快科技6月18日消息，2024年過半，距離年底的天璣、驍龍旗艦機(jī)大戰(zhàn)不遠(yuǎn)了。

目前，高通已宣布將于10月舉辦驍龍峰會(huì)，屆時(shí)將發(fā)布驍龍8 Gen4，另一邊聯(lián)發(fā)科雖然還沒官宣，但根據(jù)爆料，其新一代移動(dòng)平臺(tái)也會(huì)在10月登場(chǎng)。

今日，數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”曝光了多款將搭載天璣芯片的產(chǎn)品，其中提到，10月將看到新旗艦天璣9400。

結(jié)合此前爆料，vivo X200系列將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9400。

據(jù)了解，天璣9400將采用臺(tái)積電N3E工藝，相較于蘋果A17 Pro的臺(tái)積電N3B，前者擁有更高的良率和更低的成本。

天璣9400集成Immortalis G9系列GPU，CPU設(shè)計(jì)性能單核成績(jī)2700分、多核9800分。

作為對(duì)比，蘋果A17 Pro多核成績(jī)?cè)?500分左右，在多核方面天璣9400實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先。

值得注意的是，今年高通驍龍8 Gen4也是采用了N3E工藝，毫無疑問，天璣9400與驍龍8 Gen4將上演硬碰硬的較量。