快科技6月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，有業(yè)內(nèi)人士透露稱(chēng)，臺(tái)積電成功獲得Intel 3nm PC處理器訂單，涵蓋即將推出的酷睿Ultra 200系列全系產(chǎn)品，目前已開(kāi)始在純晶圓代工廠生產(chǎn)晶圓。

報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電已開(kāi)始使用其3nm EUV FinFET工藝為Intel的新筆記本處理器生產(chǎn)芯片，預(yù)計(jì)首批產(chǎn)品將是Lunar Lake系列。

此外，Arrow Lake系列的部分計(jì)算模塊也有望采用臺(tái)積電3nm工藝，盡管具體細(xì)節(jié)尚未完全披露。

Intel的Lunar Lake系列處理器將采用臺(tái)積電N3B工藝制造計(jì)算模塊，而平臺(tái)控制模塊則使用N6工藝；同時(shí)，Arrow Lake系列預(yù)計(jì)將基于Xe-LPG+架構(gòu)的核顯模塊，以及符合微軟Copilot+ AI PC需求的NPU。

業(yè)界分析人士指出，Intel此次選擇臺(tái)積電3nm工藝，不僅有助于提升其產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，也顯示出對(duì)臺(tái)積電技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可。

臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司，其3nm工藝技術(shù)備受業(yè)界矚目，此前，臺(tái)積電3nm工藝已獲得蘋(píng)果、英偉達(dá)等多家大廠的青睞，產(chǎn)能供不應(yīng)求。

隨著Intel的加入，臺(tái)積電在高端芯片市場(chǎng)的份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。