一年一度的COMPUTEX已經(jīng)落下了帷幕，今年的主題為“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來”，相比于前些年的“慘淡”，由于AI技術(shù)的大熱，讓這屆展會(huì)看點(diǎn)十足，尤其是這兩年非?；鸬腁I PC領(lǐng)域上，英特爾、AMD以及高通相繼“亮劍”，分享了它們最新的產(chǎn)品、布局和進(jìn)展，今天筆者就帶大家來回顧下本屆展會(huì)它們?cè)贏I PC這塊的新動(dòng)態(tài)。

再度顛覆的Intel

去年11月，英特爾發(fā)布了面向AI PC所打造的酷睿Ultra處理器(Meteor Lake)，不僅有全新的Intel 4制程工藝和3D封裝混合架構(gòu)，有著新的性能核和能效核以及Arc GPU，并且集成了專為AI設(shè)計(jì)的NPU，與CPU、GPU結(jié)合更靈活的應(yīng)對(duì)不同場(chǎng)景下AI算力需求，帶來了被英特爾稱為40年來最大的處理器架構(gòu)變革。

而在今年的COMPUTEX 2024上，英特爾公布了面向下一代AI PC的Lunar Lake架構(gòu)的細(xì)節(jié)，包括模塊化結(jié)構(gòu)、封裝工藝、全新性能核與能效核、線程調(diào)度、GPU、NPU以及連接等等，可以說再次對(duì)之前進(jìn)行了顛覆。

我們一個(gè)個(gè)聊，首先是模塊化結(jié)構(gòu)和封裝，Lunar Lake依舊延續(xù)了Meteor Lake的分離式模塊設(shè)計(jì)，但簡(jiǎn)化為了計(jì)算模塊(Compute tile)、平臺(tái)控制器模塊(Platform Controller tile)兩部分，采用3D Foveros封裝工藝。

更重要的是，英特爾首次將將內(nèi)存集成到封裝內(nèi)，稱其為“封裝級(jí)內(nèi)存”，2顆內(nèi)存容量最高32GB，最高支持LPDDR5X 8533。

封裝到SoC內(nèi)部縮短了內(nèi)存走線，能夠?qū)⑽锢砉慕档?0%，當(dāng)然這也就意味著Lunar Lake的終端設(shè)備應(yīng)該是不會(huì)配備內(nèi)存插槽了，無法進(jìn)行后續(xù)的擴(kuò)展。

考慮到目前大型應(yīng)用以及生成式AI對(duì)內(nèi)存的占用，目測(cè)下一代終端大都直接是上32GB內(nèi)存。

接著是全新性能核與能效核，Lunar Lake采用了全新的Lion Cove性能核，對(duì)比Meteor Lake性能核IPC平均提升約14%;而更為驚人的還是Skymont能效核，相比Meteor Lake中的LP能效核浮點(diǎn)IPC性能更是平均提升了68%。

英特爾表示4個(gè)能效核組成一個(gè)集群，對(duì)比Meteor Lake中的2顆LP能效核，在相同性能下，功耗僅為它們的1/3，而相同功耗下性能是它們的2.9倍，峰值性能則是它們的4倍。

這次Lunar Lake最多為4個(gè)性能核和4個(gè)能效核，沒有單獨(dú)的LP能效核，而是將這部分融入了CPU計(jì)算集群當(dāng)中，且性能核取消了超線程，沒錯(cuò)超線程沒有了，也就是說這代Lunar Lake最多就是8核心8線程，確實(shí)讓人感到有些意外，從這可以看出英特爾這代沒有選擇去堆核心數(shù)量，而是主打一個(gè)高效。

而且這次英特爾還為新的架設(shè)計(jì)了全新的硬件線程調(diào)度器，使用了動(dòng)態(tài)的調(diào)度策略，有合適的負(fù)載會(huì)優(yōu)先給單能效核，負(fù)載更大需要更多性能時(shí)優(yōu)先調(diào)用其它能效核，性能需求進(jìn)一步增加時(shí)，才會(huì)轉(zhuǎn)向性能核，以此來獲得更好的能效表現(xiàn)。

然后是GPU和NPU，前者升級(jí)到了第二代Xe2微架構(gòu)，擁有8個(gè)第二代Xe核心，性能約為前代的1.5倍，它能夠提供高達(dá)67TOPS的算力;后者被它們成為NPU 4，也就是第四代，它擁有6個(gè)神經(jīng)計(jì)算引擎，是前代的3倍，還有12個(gè)增強(qiáng)的SHAVE DSP，能效優(yōu)化的MAC陣列、2倍帶寬，并支持原生激活功能和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換等，算力高達(dá)48TOPS。

同功耗下，NPU4相對(duì)NPU3有兩倍性能，峰值性能則達(dá)到了NPU 3的四倍。

關(guān)于Lunar Lake平臺(tái)的整體算力，CPU為5TOPS，GPU為67TOPS，NPU則為48TOPS，總算力達(dá)到了120TOPS，三大引擎各司其職，面對(duì)不同負(fù)載的需求，高效靈活的進(jìn)行應(yīng)對(duì)。

從目前公布出來的信息來看，Lunar Lake對(duì)比前代可以說再次實(shí)現(xiàn)了顛覆性的變化，不得不說在AI PC這塊，英特爾確實(shí)是投入了非常大的精力。

我覺得最值得注意的一個(gè)是能效這塊，從目前官方給出的數(shù)據(jù)來看是提升是非常的大，但數(shù)據(jù)畢竟是數(shù)據(jù)，實(shí)際的提升還得落到產(chǎn)品層面;還有就是AI算力的大幅提升，對(duì)比前代直接實(shí)現(xiàn)了數(shù)倍的增長(zhǎng)，更強(qiáng)的算力對(duì)于相關(guān)AI應(yīng)用的體驗(yàn)應(yīng)該會(huì)帶來明顯的提升，當(dāng)然這同樣需要在實(shí)際產(chǎn)品落地后進(jìn)行驗(yàn)證。

搭載Lunar Lake處理器的終端設(shè)備應(yīng)該會(huì)在下半年的晚些時(shí)候登場(chǎng)，顛覆性的變化能否帶來顛覆性的體驗(yàn)，值得期待。

大步向前的AMD

正如之前所曝光的那樣，AMD將面向下一代AI PC的全新移動(dòng)處理器改名為了銳龍AI 300系列，其CPU采用了最新的Zen 5架構(gòu)，GPU為升級(jí)版RDNA3.5架構(gòu)，NPU為全新的XDNA2架構(gòu)，CPU、GPU、NPU三大計(jì)算單元全面提升，不過依舊是延續(xù)了4nm工藝制程。

AMD這次不僅又改變了產(chǎn)品的命名方式，還將AI直接加入了型號(hào)名稱中，可見它們對(duì)AI的重視。而之所以直接從300系列開始，因?yàn)檫@是第三代AI PC處理器了，

首批只有銳龍AI 9 HX 370和銳龍AI 9 365兩個(gè)型號(hào)，定位都是高端市場(chǎng)，而且需要說的是，這里的HX的意思并不同于面向高端游戲本的銳龍9 7945HX等，應(yīng)該是代表更為高端的意思。

其中銳龍AI 9 HX 370擁有12核24線程，最高加速頻率為5.1GHz，24MB三級(jí)緩存，GPU為Radeon 890M，擁有16個(gè)CU單元，全新XDNA2架構(gòu)的NPU算力來到了50TOPS;另外一款銳龍AI 9 365為10核20線程，最高加速頻率頻率達(dá)5.0GHz，24MB三級(jí)緩存，GPU為Radeon 880M，12個(gè)CU單元，NPU部分與上面保持一致。

可以看到，銳龍AI 300系列不僅有架構(gòu)上的升級(jí)，CPU部分打破對(duì)了多年的8核16線程，沒錯(cuò)，AMD這邊開始堆核心數(shù)量了，而且都是大核，只能說有點(diǎn)意思，GPU也提供了更多的CU單元，NPU則對(duì)比前代實(shí)現(xiàn)了3倍多的算力提升。

根據(jù)AMD官方給出的數(shù)據(jù)，XDNA2架構(gòu)NPU不僅計(jì)算性能提升5倍(銳龍AI 9 HX 370對(duì)比銳龍9 8940HS在Llama 2 70億參數(shù)大模型從啟動(dòng)到獲得第一個(gè)token的響應(yīng)速度測(cè)試)，能效、多任務(wù)并行能力也都有翻倍提升。端側(cè)AI算力的提升可以有效提升本地AI體驗(yàn)，充分發(fā)揮AI在低時(shí)延、安全、個(gè)性化等方面的優(yōu)勢(shì)，為相關(guān)AI應(yīng)用的高效流暢運(yùn)行提供充分的算力基礎(chǔ)。

而與高通、蘋果、英特爾的競(jìng)品相比，銳龍AI 9 HX 370在生產(chǎn)力方面都實(shí)現(xiàn)了明顯的領(lǐng)先。游戲方面，對(duì)比酷睿Ultra 9 185H平均領(lǐng)先達(dá)到了36%。不過它對(duì)比的英特爾那邊都是上一代產(chǎn)品了，意義沒有很大。

當(dāng)然，除了硬件這塊的升級(jí)外，AMD再次強(qiáng)調(diào)了在生態(tài)應(yīng)用上的布局，2024年內(nèi)的ISV合作廠商將超過150家，包括Adobe、微軟、Topaz Labs等巨頭，也有百川智能、釘釘、無問芯穹、有道等國內(nèi)企業(yè)，畢竟再強(qiáng)的AI算力如果沒有落實(shí)到應(yīng)用當(dāng)中為用戶所用也沒有任何意義。

相比于前代的“擠牙膏”，這次的銳龍AI 300系列可謂是大步向前，CPU、GPU都拿出了更多的核心，NPU算力更是成為了當(dāng)下最強(qiáng)，雖然沒有像英特爾那樣再次顛覆自己，但看點(diǎn)同樣是蠻多的，而且這代甚至將“AI”都加入了型號(hào)當(dāng)中，可見AMD對(duì)AI PC的重視程度。

當(dāng)然，算力這塊兩家其實(shí)沒有拉開明顯的差距，相比之下競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)更多的還是AI應(yīng)用的實(shí)際體驗(yàn)以及軟件生態(tài)的建設(shè)這塊。

野心勃勃的高通

與英特爾和AMD將重點(diǎn)放在未來的新品上不同，高通在本屆COMPUTEX 2024上的并沒有發(fā)布新品，而是重點(diǎn)闡述了搭載驍龍X系列的PC正如何賦能PC行業(yè)變革，“重塑PC”的主題無疑展現(xiàn)出了高通在PC和人工智能領(lǐng)域的勃勃野心，提供硬件算力、布局軟件生態(tài)以及賦能開發(fā)者，這些它們都要做。

在2023年年底的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布了旗艦級(jí)的驍龍X Elite處理器，在今年四月份則帶來了次旗艦驍龍X Plus，出色的性能釋放、優(yōu)秀的每瓦性能以及同等性能下更低的能耗都是驍龍平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)所在，對(duì)于輕薄筆記本設(shè)備而言，這些特性上的領(lǐng)先十分具有現(xiàn)實(shí)意義。

同時(shí)，NPU作為關(guān)鍵的差異化因素，使搭載驍龍X系列的PC具有卓越性能，將AI工作負(fù)載從CPU和GPU轉(zhuǎn)移到NPU，可在顯著提升性能的同時(shí)降低功耗。

與蘋果的M3相比，驍龍X Elite NPU的每W性能能達(dá)到它的2.6倍，是酷睿Ultra 7的5.4倍。用高通公司總裁兼CEO安蒙的話來說就是：高通技術(shù)公司正在重構(gòu)Windows PC生態(tài)系統(tǒng)的性能領(lǐng)導(dǎo)力。

高通NPU的優(yōu)勢(shì)能夠體現(xiàn)在很多不同的應(yīng)用領(lǐng)域，憑借高達(dá)45TOPS的AI算力，幾乎PC的所有應(yīng)用領(lǐng)域都能利用NPU打造更佳的用戶體驗(yàn)。在軟件開發(fā)編程領(lǐng)域，軟件開發(fā)人員能夠利用終端側(cè)45TOPS的NPU算力即時(shí)生成代碼;這些算力能幫助用戶實(shí)現(xiàn)圖像畫質(zhì)增強(qiáng)、AI濾鏡、AI降噪等豐富應(yīng)用。

驍龍X Elite還支持70億參數(shù)規(guī)模的大語言模型以每秒30 tokens的速度在終端側(cè)運(yùn)行，目前已經(jīng)有不少案例已經(jīng)在實(shí)際應(yīng)用。高通還展示了AI在音樂制作、視頻編輯和游戲體驗(yàn)中的應(yīng)用，以及與Deloitte等合作伙伴的商業(yè)AI模型合作，凸顯了AI PC在提高生產(chǎn)力和創(chuàng)新方面的潛力。

除了努力為用戶提供更好的體驗(yàn)外，面向廣大開發(fā)者，高通推出了一個(gè)跨平臺(tái)、跨終端、跨操作系統(tǒng)的統(tǒng)一軟件棧—高通AI軟件棧(Qualcomm AI Stack)，支持所有目前主流的訓(xùn)練框架和執(zhí)行環(huán)境，為開發(fā)者提供不同級(jí)別、不同層次的優(yōu)化接口以及完整的編譯工具鏈，讓開發(fā)者可以在驍龍平臺(tái)上更加高效地完成模型的開發(fā)、優(yōu)化和部署。

此前高通還推出過高通AI Hub模型庫，為開發(fā)者提供超過100個(gè)預(yù)優(yōu)化的AI模型，包括語言、文本和圖像在內(nèi)的生成式AI模型以及例如圖像識(shí)別、圖像分割，自然語言理解、自然語言處理這樣的傳統(tǒng)AI模型，加速AI應(yīng)用的開發(fā)。

高通不僅通過驍龍X系列芯片為設(shè)備提供底層算力，還攜手生態(tài)合作伙伴打造應(yīng)用，為開發(fā)者提供便利的開發(fā)工具，同時(shí)與微軟也有著緊密的合作，作為連接硬件算力和AI應(yīng)用的中間層，操作系統(tǒng)同樣扮演著關(guān)鍵角色，可以說高通在軟硬件層面都進(jìn)行了全方位的布局。

雖然相比于英特爾和AMD兩家的AI PC，高通這邊的產(chǎn)品確實(shí)有點(diǎn)“珊珊來遲”，但從另外一個(gè)角度來說，它們的準(zhǔn)備時(shí)間更長(zhǎng)，準(zhǔn)備的應(yīng)該會(huì)更為充分，目前諸多OEM廠商的新品都已經(jīng)上架開售，究竟有著怎樣的實(shí)際表現(xiàn)，能否真的帶來“重塑PC”的體驗(yàn)，大家可以拭目以待。

寫在最后

從本次COMPUTEX 2024來看，AI PC顯然已經(jīng)成為了一片“兵家必爭(zhēng)之地”，作為底層算力提供者的三大“玩家”英特爾、AMD以及高通都各顯神通。

其中英特爾和AMD都公布了其下一代處理器，相比之下AMD的銳龍AI 300系列在CPU、GPU、NPU三大計(jì)算單元都獲得了全面提升，所以我用了大步向前來形容，但整體的產(chǎn)品邏輯并沒有非常大的變化。

而英特爾的Lunar Lake的變化則用顛覆來形容更為合適，不僅著重于提升AI算力和能效，還推翻了很多之前產(chǎn)品的特性和功能，說實(shí)話是有些出乎大家的意料了，畢竟前代剛剛大改，這代卻沒有選擇穩(wěn)步提升，而是再度顛覆，只能說英特爾在AI PC上下的功夫確實(shí)足夠多。

至于高通，這次雖然沒有新處理器登場(chǎng)，但無疑展現(xiàn)出了其勃勃的野心，想要通過AI PC讓自己成為行業(yè)的顛覆者，而與此同時(shí)搭載驍龍?zhí)幚砥鞯腁I PC已經(jīng)上架，究竟如何還是要經(jīng)過消費(fèi)者和市場(chǎng)的驗(yàn)證。

但不管怎么說，下半年AI PC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)肯定會(huì)愈加激烈，這種競(jìng)爭(zhēng)不僅僅是在英特爾、AMD以及高通等底層算力提供廠商之間，OEM廠商的競(jìng)爭(zhēng)同樣會(huì)非常激烈，使用相同算力的芯片，如何通過差異化的體驗(yàn)去贏得消費(fèi)者的青睞，更為出色的易用性、更豐富的生態(tài)應(yīng)用、更智能的交互體驗(yàn)等等，都需要投入很大的精力。