快科技6月20日消息，雷克沙近日宣布，推出其首款三防高速移動(dòng)固態(tài)硬盤ARMOR 700，以卓越的防護(hù)性能和高速數(shù)據(jù)處理能力，滿足了消費(fèi)者在各種使用場(chǎng)景下對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的嚴(yán)苛要求。

ARMOR 700的設(shè)計(jì)滿足了"三防"標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品通過了IP66級(jí)的防水防塵測(cè)試，能夠抵御戶外暴雨和強(qiáng)水流的沖洗，同時(shí)防止灰塵進(jìn)入，使得即便在沙塵暴等惡劣天氣條件下也能正常使用。

值得一提是，ARMOR 700能夠承受三米高的跌落沖擊，這一特性得益于其內(nèi)置金屬和加厚硅膠的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，提供了額外的物理保護(hù)。

在數(shù)據(jù)安全方面，ARMOR 700內(nèi)置了256位AES加密技術(shù)，為用戶的重要文件提供了高級(jí)安全防護(hù)，有效防止數(shù)據(jù)損壞、丟失或被未授權(quán)刪除。

性能方面，ARMOR 700搭載了USB 3.2 Gen 2x2接口，提供了最高2000MB/s的讀取和寫入速度，這一速度是USB 3.2 Gen 2的兩倍，SATA接口的四倍，大幅縮短了大文件傳輸?shù)牡却龝r(shí)間。

此外，該產(chǎn)品還支持外錄Apple Pro Res視頻，與iPhone 15 Pro / Pro Max等設(shè)備配合使用時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)4K視頻的邊拍邊存，減少對(duì)手機(jī)內(nèi)存的占用。

ARMOR 700的主控芯片由雷克沙與全球知名品牌SiliconMotion聯(lián)合開發(fā)，采用了專業(yè)單芯片主控設(shè)計(jì)，取代了傳統(tǒng)的橋接雙芯片方案，有效降低了發(fā)熱問題，同時(shí)保證了傳輸速度和低功耗運(yùn)行。

兼容性方面，ARMOR 700能夠廣泛適用于市面上的多種設(shè)備，包括電腦、智能手機(jī)、相機(jī)、平板和游戲機(jī)等。