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三星Galaxy Z Flip 6機(jī)模首曝:邊框更窄 折痕依然存在

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-06-21 18:55人閱讀

快科技6月21日消息,近日,外媒在網(wǎng)絡(luò)上放出了三星 Galaxy Z Flip 6的機(jī)模照片。

三星Galaxy Z Flip 6機(jī)模首曝:邊框更窄 折痕依然存在

根據(jù)圖片可以了解到,三星 Galaxy Z Flip 6的邊框?qū)⑦M(jìn)一步收窄,這意味著手機(jī)在折疊狀態(tài)下的寬度可能會減小,也將會提供更舒適的握持感和便攜性。

而且,Galaxy Z Flip 6的機(jī)模相比上一代Z Flip5,整機(jī)顯得更加方正一些,背面的攝像頭模塊也要更加突出,預(yù)計是采用了新的相機(jī)傳感器。

不過,從正面看上去,手機(jī)的折痕依然比較明顯,但考慮到泄露的是模型機(jī),與真機(jī)可能會會有些許差距,因此僅供參考。

在性能配置方面,Galaxy Z Flip 6將搭載驍龍 8 Gen 3 移動平臺,并具有 8GB/12GB內(nèi)存和 256GB/512GB 存儲空間。

三星Galaxy Z Flip 6機(jī)模首曝:邊框更窄 折痕依然存在

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