據(jù)知名數(shù)碼博主數(shù)碼閑聊站消息，vivo即將推出的旗艦機(jī)型X200 Pro將采用等深四曲屏設(shè)計(jì)，取代前代X100 Pro的雙曲屏。

該機(jī)將首發(fā)搭載天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，這顆芯片采用Arm最新的Cortex-X925 CPU。

據(jù)悉，Cortex-X925 CPU的推出標(biāo)志著Arm對(duì)命名規(guī)則的更新，以彰顯其在性能上的大幅提升。

根據(jù)Arm官方數(shù)據(jù)，新一代CPU在Geekbench單核測(cè)試中的性能比前代X4提高了36%，同時(shí)3MB的私有L2緩存讓AI工作負(fù)載性能提升了41%。

并且，天璣9400還將采用臺(tái)積電的第二代3nm工藝技術(shù)，進(jìn)一步提升能效和性能。

此外，X200 Pro將采用等深四窄邊四微曲屏設(shè)計(jì)，與當(dāng)前主流旗艦機(jī)保持一致，并應(yīng)用vivo X100 Ultra首發(fā)的國(guó)產(chǎn)單點(diǎn)超聲波屏下指紋技術(shù)。

電池方面，新機(jī)將采用全新的碳硅負(fù)極技術(shù)，預(yù)計(jì)電池容量將超過6000mAh。影像系統(tǒng)也將迎來全新升級(jí)，采用三攝系統(tǒng)。

編輯點(diǎn)評(píng)：

vivo X200 Pro的這些升級(jí)預(yù)示著其在屏幕設(shè)計(jì)、處理器性能、電池續(xù)航和影像能力上都將有顯著提升。特別是采用等深四曲屏和天璣9400移動(dòng)平臺(tái)，不僅符合當(dāng)前市場(chǎng)趨勢(shì)，也展現(xiàn)了vivo在技術(shù)創(chuàng)新上的決心。

這些改進(jìn)有望進(jìn)一步提升vivo旗艦機(jī)型的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，滿足消費(fèi)者對(duì)高性能智能手機(jī)的需求。期待vivo X200 Pro的正式發(fā)布，以及它在實(shí)際使用中的表現(xiàn)。