快科技6月26日消息，榮耀CEO趙明今天在上海MWC上預(yù)告，榮耀Magic V3即將登場(chǎng)，號(hào)稱將挑戰(zhàn)折疊屏輕薄新高度。

從官方公布出的外觀圖來看，榮耀Magic V3輕薄程度進(jìn)一步升級(jí)，將打破榮耀Magic V2折疊厚度9.9mm，展開4.7mm的記錄。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站最新爆料，該機(jī)將會(huì)是一款頂級(jí)的全能折疊屏旗艦，核心搭載驍龍8 Gen3，并且支持5.5G、衛(wèi)星通信功能，各方面基本拉滿。

值得一提的是，此前只有華為折疊屏支持衛(wèi)星通信，這將是華為之外唯一實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通信功能的折疊屏。

此外，還擁有超大電池，以及66W的有線快充，已經(jīng)是同類別頂級(jí)規(guī)格。