有猜測(cè)認(rèn)為，三星的新旗艦Galaxy S25系列可能會(huì)首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)。

原因有三：

一是三星全新的3nm工藝太拉胯。

雖然三星砸下血本，首次用上了GAA晶體管，但結(jié)果慘不忍睹，制造自己家的Exynos 2500處理器良品率還不到20％，根本無(wú)法滿足。

二是避免高通一家獨(dú)大。

據(jù)稱(chēng)下一代驍龍8 Gen4會(huì)漲價(jià)25-30％而達(dá)到240-260美元，Galaxy S25系列如果只用它的話，成本壓力會(huì)非常大。

三是聯(lián)發(fā)科天璣這幾年進(jìn)步神速，在各個(gè)方面都不輸給高通驍龍，下一代天璣9400各種曝料也令人欣喜。

其實(shí)，三星也不是沒(méi)有用過(guò)聯(lián)發(fā)科處理器，但以往都是低端產(chǎn)品，從未在旗艦機(jī)上用過(guò)。

不過(guò)韓國(guó)媒體稱(chēng)，三星并未放棄3nm工藝和Exynos 2500，仍在努力改進(jìn)，尤其是Galaxy S25系列發(fā)布時(shí)間還早，或許來(lái)得及。

當(dāng)然，即便真的如此，供應(yīng)量也不會(huì)太大，至少初期不會(huì)。