快科技7月2日消息，Redmi品牌總經(jīng)理王騰宣布，今天在深圳研發(fā)中心，小米 x MediaTek 聯(lián)合實驗室正式揭牌。

他表示，繼去年后性能時代發(fā)布會之后，小米和聯(lián)發(fā)科合作再次升級，目標(biāo)就是打造最強產(chǎn)品性能體驗，實現(xiàn)最新技術(shù)的預(yù)研及落地。

Redmi  K70至尊版是聯(lián)合實驗室的首款作品，Redmi和聯(lián)發(fā)科共同攜手，打造天璣性能的金字招牌，目標(biāo)三個第一：性能跑分第一、同游戲幀率/能效第一、原/鐵超幀超分并發(fā)，時間最長。

王騰稱，尤其是第3個目標(biāo)，在9300+的基礎(chǔ)上，還為K70至尊版配備了新一代的游戲獨顯，以及自研的雙芯調(diào)度技術(shù)。

“我們不止要做原/鐵的超幀超分，更要實現(xiàn)并發(fā)運行時間最長，讓可以大家可以更持久的暢玩游戲！”

根據(jù)目前已知信息，Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科期間芯片天璣9300+，采用1.5K直屏，內(nèi)置獨立顯卡芯片，機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池，支持120W快充，支持IP68級防塵防水。

從曝光的包裝來看，Redmi K70至尊版與前代的K60至尊版維持一致，依然是以K系列為主，右上角是至尊版的標(biāo)識。

參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價，預(yù)計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。

預(yù)計，該機將于7月正式發(fā)布。