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折疊屏輕薄之王殺到!榮耀新品發(fā)布會(huì)前瞻

來源:太平洋科技   編輯:非小米 時(shí)間:2024-07-02 17:05人閱讀

榮耀官方微博宣布,備受期待的榮耀Magic旗艦新品發(fā)布會(huì)將于7月12日正式舉行。

屆時(shí),榮耀將推出包括Magic V3、Magic Vs3兩款折疊屏手機(jī)以及全新的MagicPad 2平板電腦(12.3英寸)和MagicBook Art 14筆記本電腦。

折疊屏輕薄之王殺到!榮耀新品發(fā)布會(huì)前瞻

根據(jù)此前透露的信息,榮耀將在Magic V3折疊屏手機(jī)上首發(fā)AI離焦護(hù)眼技術(shù),同時(shí)這項(xiàng)技術(shù)也將應(yīng)用于平板產(chǎn)品。

AI離焦視力舒緩技術(shù)通過端側(cè)AI與屏幕的結(jié)合,根據(jù)用戶的用眼環(huán)境和習(xí)慣,實(shí)現(xiàn)屏幕變身為“離焦鏡”,為用戶帶來更為舒適的視覺體驗(yàn)。

折疊屏輕薄之王殺到!榮耀新品發(fā)布會(huì)前瞻

在MWC 2024上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上,榮耀終端有限公司CEO趙明表示,榮耀Magic V3折疊屏手機(jī)將挑戰(zhàn)“折疊屏輕薄新高度”,致力于在輕薄設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)新的突破。

折疊屏輕薄之王殺到!榮耀新品發(fā)布會(huì)前瞻

根據(jù)此前的爆料信息,榮耀Magic V3折疊屏手機(jī)將主打輕薄機(jī)身設(shè)計(jì),搭載高通驍龍8 Gen3處理器,支持5.5G網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通話功能,并配備66W快充和大容量電池,以滿足用戶對(duì)高性能和長續(xù)航的需求。

折疊屏輕薄之王殺到!榮耀新品發(fā)布會(huì)前瞻

作為對(duì)比,榮耀Magic V2折疊屏手機(jī)于2023年7月發(fā)布,搭載驍龍8 Gen2領(lǐng)先版處理器,素皮版重231g,玻璃版重237g,以“薄”為亮點(diǎn),折疊態(tài)最薄9.9mm,展開最薄4.7mm。

折疊屏輕薄之王殺到!榮耀新品發(fā)布會(huì)前瞻

編輯點(diǎn)評(píng):

榮耀Magic系列新品的發(fā)布,不僅展現(xiàn)了榮耀在折疊屏和智能終端領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力,也預(yù)示著榮耀將繼續(xù)在高端市場發(fā)力,為消費(fèi)者帶來更加卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。

折疊屏輕薄之王殺到!榮耀新品發(fā)布會(huì)前瞻

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