快科技7月2日消息，小米和聯(lián)發(fā)科開啟更深層次的多元合作，位于小米深圳研發(fā)總部的“聯(lián)合實驗室”今日揭牌。

官方介紹稱，此次聯(lián)合實驗室的揭幕將進一步強化雙方合作伙伴關系，推動互聯(lián)終端的部署。與此同時，雙方還將共同探索前瞻技術，并就重點項目展開融合協(xié)同。

其實，小米集團與聯(lián)發(fā)科的合作已超過10年。雙方共同打造了多款旗艦手機。包括搭載天璣9000旗艦芯的Redmi K50 Pro、天璣9200+旗艦芯賦能的Redmi K60至尊版和搭載天璣8300-Ultra的Redmi K70E等等。

而且除了智能手機，雙方在平板電腦、智能電視、智能音箱、路由器等在內的諸多產品線均展開合作，實現(xiàn)了深度融合、互連互通。

作為雙方合作的最新成果，目前該“聯(lián)合實驗室”在性能、通信、AI這三個核心賽道上深耕，完成技術預研與聯(lián)合調校，通過百名工程師團隊的聯(lián)合共創(chuàng)，從底層進行技術合作。

小米表示，未來，雙方也將持續(xù)在前瞻合作、產品設計、技術落地、知識體系建設等領域展開全方位、全體系的多維合作，通過聯(lián)合創(chuàng)新，共同推進消費者使用體驗提升。