快科技7月3日消息，本周，小米MediaTek聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌，該實(shí)驗(yàn)室的第一款大作Redmi K70至尊版即將在本月亮相。

在揭牌儀式上，聯(lián)發(fā)科徐敬全表示，至尊版團(tuán)隊(duì)打造的K70至尊版，雖然說不上遙遙領(lǐng)先，但一定可以說一騎絕塵。

小米集團(tuán)曾學(xué)忠表示，通過Redmi與天璣的深度整合，雙方共同構(gòu)建最強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)，K70至尊版是當(dāng)之無愧的性能之王。

核心配置上，K70至尊版采用1.5K直屏，搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動(dòng)平臺(tái)，配備5500mAh大電池，支持120W有線閃充，支持IP68級(jí)防塵防水。

Redmi品牌總經(jīng)理王騰透露，上一代K60至尊版的銷售佳績?yōu)樾聶C(jī)奠定了市場期待，K70 至尊版被賦予“性能魔王”的稱號(hào)，目標(biāo)直指超分超幀、長時(shí)游戲體驗(yàn)的頂尖水平，同時(shí)在工藝質(zhì)感、屏幕材質(zhì)、通訊體驗(yàn)、續(xù)航組合及防塵防水等方面都將實(shí)現(xiàn)前所未有的突破，成為“原鐵玩家”的首選裝備。