快科技7月4日消息，Redmi K70至尊版發(fā)布在即。日前，Redmi品牌總經(jīng)理王騰組織K60至尊版用戶調(diào)研談話，并向他們提前展示了K70至尊版。

“可以說大家想要的升級點，我們基本都滿足了”，王騰說。對此，雷軍轉(zhuǎn)發(fā)王騰微博為其打氣：“騰哥加油！”

此前，雷軍突擊檢查王騰上任Redmi品牌總經(jīng)理以來的“第一份作業(yè)”。被問及新機準備的進度，王騰表示目前正在全力準備，他還透露，本次新機核心有兩大特點：

一方面延續(xù)品牌性能強者路線，這次目標要做到“性能之王”。另一方面，其他外圍規(guī)格做到全面升級。

根據(jù)目前已知信息，Redmi K70至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科期間芯片天璣9300+，采用1.5K直屏，內(nèi)置獨立顯卡芯片，機身采用玻璃后蓋與金屬中框的組合，還擁有5500mAh的大電池，支持120W快充，支持IP68級防塵防水。

參考上代Redmi K60至尊版2599元的首發(fā)起售價，預計Redmi K70至尊版起售價在2599-3000元之間。

預計，該機將于7月正式發(fā)布。