三星電子周二確認，已經(jīng)贏得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）訂單，將使用2納米代工工藝和先進的芯片封裝服務來為該公司制造人工智能芯片。

PFN副總裁兼計算架構首席技術官Junichiro Makino也在一份聲明中證實，三星的芯片將用于PFN的高性能計算硬件以構建大語言模型等。

這也是三星官方公布的首份尖端2納米芯片代工訂單。但這一消息實際在2月份就已經(jīng)在業(yè)界傳開，當時就有消息人士透露，三星將為PFN打造人工智能芯片，但三星當時對該合作伙伴的身份進行了保密。

而這次合作也被視為人工智能行業(yè)及芯片代工行業(yè)的一大里程碑。對于PFN來說，獲得最尖端的2納米芯片將幫助其獲得更多競爭優(yōu)勢；三星方面，這份合同則代表著其沖擊臺積電主導地位的一次關鍵勝利。

芯片行業(yè)目前正在推進更先進工藝節(jié)點領域的賽跑，作為一直以來的龍頭企業(yè)，臺積電早就制定了3納米和2納米芯片生產(chǎn)計劃。三星在2納米芯片上的進展，很可能就是改寫全球芯片競爭格局的信號。

殘酷競爭

三星設備解決方案部門負責人Kyung Kye-hyun去年曾指出，從2納米節(jié)點開始，三星將采用環(huán)柵工藝（GAA），有望在未來五年內(nèi)在技術上超越臺積電。而臺積電比三星晚一年應用GAA。

據(jù)一名知情人士此前指出，耐人尋味的是，PFN自2016年開始一直是臺積電的客戶，而此時選擇與三星合作可能代表著一些新的行業(yè)動向。

該人士透露，PFN或許是看重三星擁有全方位的芯片制造能力，能涵蓋從芯片設計到生產(chǎn)和封裝的所有程序。而PFN轉向三星也可能意味著三星撬動更多臺積電客戶的可能性，為三星與其他重要客戶結盟鋪平道路。

技術上看，三星計劃在2025年開始將2納米工藝大批量用于移動應用，2026年擴展到高性能計算芯片，2027年進軍汽車芯片。而臺積電計劃在2025年前量產(chǎn)2納米芯片，研究機構TrendForce指出，這代表著科技巨頭間的競爭將到達新高度。

業(yè)界也曾分析，由于三星比臺積電更早采用GAA技術，可能會在2納米的競爭上占據(jù)上風。至于另一家大公司英特爾，則可能由于光刻設備的問題而無法遵循其在2025年技術革新時間表。

總之，芯片參數(shù)具體如何發(fā)展還無法定論，但業(yè)內(nèi)還看到了其他的競爭策略。

據(jù)悉，三星準備在2納米工藝上以折扣價吸引客戶，尤其是高通的訂單。更微妙的是，高通也是臺積電的老客戶，并且一直是臺積電2納米技術想要爭取的大客戶。

而高通一直沒有明確表示自己的意愿，同時向臺積電和三星委托了2納米芯片的開發(fā)和試產(chǎn)。目前的情況是，三星與PFN合作，而臺積電穩(wěn)穩(wěn)抓住蘋果的訂單，高通或許就是這兩家公司下一階段決勝的關鍵。