AMD已經(jīng)發(fā)布了代號Strix Point的銳龍AI 300系列處理器，相關(guān)輕薄本、游戲本將于本月晚些時候正式上市，而在大概明年初，還會有更高級的Strix Halo，將是一個怪物般的存在。

Strix Point只有最多12個Zen5 CPU核心、16個RDNA3.5 GPU單元，Strix Halo預(yù)計會分別增加到16個、40個，LPDDR5X內(nèi)存最高頻率從7500MHz進一步提升至8000MHz，熱設(shè)計功耗從28W拉高到120W左右。

這必然會讓Strix Halo變得非常龐大。

根據(jù)最新曝光的貨運清單數(shù)據(jù)，Strix Halo將會采用新的FP11封裝，長寬尺寸為45x37.5毫米，也就是面積達1687平方毫米。

這是什么概念？這已經(jīng)和Intel 12/13/14代桌面酷睿處理器LGA1700封裝一模一樣了，對比Strix Point FP8 40×25＝1000平方毫米增大了幾乎70％！

AMD更早一些的FP6、FP7r2封裝更是只有25×35＝875平方毫米，只相當(dāng)于Strix Halo的一半左右。

就算是拿桌面版銳龍7000系列移植改造的銳龍7040HX系列，所用的FL1封裝，也不過40×40＝1600平方毫米，仍然略小于Strix Halo。

Strix Halo最讓人著迷的莫過于史無前例的核顯，40個單元加上RDNA3.5架構(gòu)，有說法稱至少相當(dāng)于移動版RTX 4060，甚至堪比移動版RTX 4070。

這實在難以讓人相信，哪怕理論跑分看起來也不太可能，暫且打個問號，等著看吧。