臺(tái)積電（TSMC）宣布，將于下周啟動(dòng)2納米芯片的試產(chǎn)工作，標(biāo)志著芯片制造技術(shù)的又一重大突破。

據(jù)悉，蘋(píng)果公司計(jì)劃在明年將這項(xiàng)尖端技術(shù)應(yīng)用于其Apple Silicon芯片，進(jìn)一步鞏固其在高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

此次試產(chǎn)的2nm芯片生產(chǎn)設(shè)備已于今年第二季度運(yùn)抵寶山廠，為即將到來(lái)的試產(chǎn)工作做好了充分準(zhǔn)備。

蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在2025年將其定制芯片轉(zhuǎn)移到2nm制造工藝，這將為未來(lái)的iPhone和iPad等設(shè)備帶來(lái)更高的性能和更低的功耗。

目前，iPhone 15 Pro使用的是臺(tái)積電3納米（3nm）工藝制造的A17 Pro芯片，而蘋(píng)果最近發(fā)布的iPad Pro中使用的M4芯片則采用了3nm技術(shù)的增強(qiáng)版。

轉(zhuǎn)向2nm制程預(yù)計(jì)將帶來(lái)性能上的顯著提升，預(yù)計(jì)性能將比3nm工藝提升10-15%，同時(shí)功耗降低最高可達(dá)30%。

臺(tái)積電計(jì)劃在明年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片，并正在加快這一進(jìn)程以確保量產(chǎn)前的良品率穩(wěn)定。

作為目前唯一能夠滿足蘋(píng)果在規(guī)模和質(zhì)量上制造2nm和3nm芯片要求的公司，臺(tái)積電的地位不可動(dòng)搖。

蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定了臺(tái)積電所有可用的3nm芯片制造產(chǎn)能，而臺(tái)積電也計(jì)劃在年底前將3nm工藝的產(chǎn)能增加兩倍，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

編輯點(diǎn)評(píng)：

隨著臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)的啟動(dòng)，預(yù)示著新一輪芯片制造將更上一個(gè)臺(tái)階，蘋(píng)果作為臺(tái)積電的最大客戶，期待蘋(píng)果最新的芯片發(fā)布，為全球消費(fèi)者帶來(lái)更加豐富的科技體驗(yàn)。