快科技7月12日消息，Redmi K70至尊版已連續(xù)預(yù)熱多日，外觀、處理器、影像、快充等主要參數(shù)信息相繼公布。

今晚，Redmi品牌總經(jīng)理王騰微博發(fā)文介紹了Redmi K70至尊版上搭載的小米新技術(shù)。

王騰稱，Redmi K70至尊版集成了小米集團(tuán)的多項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)，在硬件上，新機(jī)首發(fā)狂暴游戲獨(dú)顯D1，工藝和功耗都是行業(yè)更優(yōu)，并且搭載最新自研的全新3D冰封散熱系統(tǒng)，是小米集團(tuán)最強(qiáng)散熱方案。

此外，Redmi K70至尊版還一次搭載小米澎湃T1、P2、G1三顆自研芯片。

軟件上，狂暴引擎繼續(xù)進(jìn)化，自研動(dòng)態(tài)超幀超分算法，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)時(shí)間最長(zhǎng)的重載游戲1.5K超分+120fps超幀并發(fā)。

同時(shí)實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高DC調(diào)光占比，Xiaomi AISP AI大模型計(jì)算攝影平臺(tái)首次落地 Redmi，帶來更好的影像體驗(yàn)。

王騰表示，K70至尊版絕對(duì)稱的上是Redmi迄今最完美的產(chǎn)品。

據(jù)了解，Redmi K70至尊版內(nèi)置5500mAh電池，支持120W神仙秒充，支持IP68防塵防水，新機(jī)將于本月發(fā)布。