據(jù)科技媒體報(bào)道，蘋果芯片的主要制造商臺(tái)積電計(jì)劃于下周啟動(dòng)對(duì)2nm芯片的測(cè)試生產(chǎn)工作，并計(jì)劃于明年將這一先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用于蘋果的新芯片生產(chǎn)中。

此次試生產(chǎn)將在臺(tái)積電的寶山工廠進(jìn)行，該工廠在今年第二季度已接收了為2nm芯片生產(chǎn)所設(shè)計(jì)的專業(yè)設(shè)備，蘋果預(yù)計(jì)將在2025年將其定制的芯片技術(shù)升級(jí)到2nm工藝。

目前，市場(chǎng)上最新的iPhone 15 Pro采用了臺(tái)積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片，這種先進(jìn)的工藝使更多的晶體管能夠封裝在更小的空間內(nèi)，從而顯著提高了性能和效率。

而在最近發(fā)布的新款iPad Pro中，蘋果首次展示了其M4芯片，這款芯片采用了3nm制程的增強(qiáng)版本，被視作向2nm芯片過渡的里程碑，相較于3nm工藝，預(yù)計(jì)2nm芯片將帶來10%至15%的性能提升，同時(shí)功耗降低最高可達(dá)30%。

臺(tái)積電計(jì)劃于明年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片，并且一直在加快進(jìn)程以確保在量產(chǎn)前能達(dá)到穩(wěn)定的良品率，臺(tái)積電目前仍是唯一一家能滿足蘋果對(duì)2nm和3nm芯片規(guī)模和質(zhì)量要求的制造商。

對(duì)于其3nm芯片，蘋果已預(yù)訂了臺(tái)積電的全部可用產(chǎn)能，而臺(tái)積電也計(jì)劃在今年年底前將該節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能增加兩倍，以滿足市場(chǎng)激增的需求。

根據(jù)過往的規(guī)劃和預(yù)測(cè)，首枚2nm芯片可能將在2025年的iPhone 17系列中亮相。