據科技媒體報道，蘋果芯片的主要制造商臺積電計劃于下周啟動對2nm芯片的測試生產工作，并計劃于明年將這一先進技術應用于蘋果的新芯片生產中。

此次試生產將在臺積電的寶山工廠進行，該工廠在今年第二季度已接收了為2nm芯片生產所設計的專業(yè)設備，蘋果預計將在2025年將其定制的芯片技術升級到2nm工藝。

目前，市場上最新的iPhone 15 Pro采用了臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片，這種先進的工藝使更多的晶體管能夠封裝在更小的空間內，從而顯著提高了性能和效率。

而在最近發(fā)布的新款iPad Pro中，蘋果首次展示了其M4芯片，這款芯片采用了3nm制程的增強版本，被視作向2nm芯片過渡的里程碑，相較于3nm工藝，預計2nm芯片將帶來10%至15%的性能提升，同時功耗降低最高可達30%。

臺積電計劃于明年開始大規(guī)模生產2nm芯片，并且一直在加快進程以確保在量產前能達到穩(wěn)定的良品率，臺積電目前仍是唯一一家能滿足蘋果對2nm和3nm芯片規(guī)模和質量要求的制造商。

對于其3nm芯片，蘋果已預訂了臺積電的全部可用產能，而臺積電也計劃在今年年底前將該節(jié)點的產能增加兩倍，以滿足市場激增的需求。

根據過往的規(guī)劃和預測，首枚2nm芯片可能將在2025年的iPhone 17系列中亮相。