快科技7月14日消息，英特爾即將推出的Arrow Lake處理器平臺細節(jié)進一步被披露，將采用全新的架構(gòu)布局。

據(jù)報道，Arrow Lake的"Core Ultra 200"系列CPU將基于四個主要Tile模塊構(gòu)建，包括CPU Tile、SoC Tile、GPU Tile和IOE Tile，它們均位于一個基礎(chǔ)Tile上。

CPU Tile將采用最新的Lion Cove P-Core和Skymont E-Core架構(gòu)，并配備L2緩存和電源管理單元，所有內(nèi)核將通過共享L3緩存的片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)連接，實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)交換。

與以往設(shè)計不同，Skymont E-Core將不會是Lunar Lake上的LP-E核變體，它們將以更低的時鐘速度運行，并具有更保守的功率限制。

而Lion Cove P-Core則在Lunar Lake CPU的P核基礎(chǔ)上進行了增強，提供更快的時鐘速度和更高的IPC（每時鐘周期指令數(shù)）改進。

Arrow Lake CPU將提供多種版本，包括面向臺式機的Arrow Lake-S、高端筆記本電腦的Arrow Lake-HX、主流筆記本電腦的Arrow Lake-U和至強工作站的Arrow Lake-WS等。

在性能方面，根據(jù)此前數(shù)據(jù)，Arrow Lake-S臺式機CPU在單線程和多線程測試中的性能分別提升了3%和15%。

除了CPU核心的創(chuàng)新組合，Arrow Lake還將在GPU Tile中提供英特爾最新的Xe圖形架構(gòu)，集成的iGPU將具有多達兩個GPU切片和一個專用緩存。

IOE Tile將配備Thunderbolt控制器，支持TBT4/USB4/DP輸出和PCIe通道。

SoC Tile則集成了內(nèi)存控制器、安全復(fù)合體、電源管理器等關(guān)鍵組件，并通過Coherent Fabric片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)連接所有控制器模塊。