余承東稱，拆開華為手機都是國產(chǎn)化的芯片，來自于中國制造的，而不是西方芯片的集成者，可能大家用我們的產(chǎn)品，也是為了祖國電子工業(yè)崛起做一份貢獻。

按照余承東的說法，可能半導(dǎo)體工藝沒別人先進，但華為用軟件補硬件，提升整機性能與體驗。

余承東表示，我們實現(xiàn)了很多領(lǐng)域的自主可控，讓偉大祖國很多卡脖子問題不被卡脖子。

據(jù)了解，在去年央視播出的《新聞1+1》節(jié)目中，提到了華為Mate 60 Pro拆解，該機是否意味著華為芯片“卡脖子”的問題已得到突破？

對于該問題，北京郵電大學(xué)教授、中國信息經(jīng)濟學(xué)會常務(wù)副理事長呂廷杰給出自己看法。

呂廷杰表示，從目前國內(nèi)外各個機構(gòu)對華為新手機的拆解來看，它的芯片，包括其它10000多種部件，應(yīng)該說基本實現(xiàn)了國產(chǎn)化。如果真的全部實現(xiàn)國產(chǎn)化，這意味著在5G智能手機領(lǐng)域，我們突破了卡脖子的問題。

同時，呂廷杰指出，但是我們距離先進制程仍有一定差距。因為先進制程的芯片有很多環(huán)節(jié)，比如設(shè)計軟件，華為很早就自主開發(fā)設(shè)計軟件，但是光有設(shè)計軟件還不行，還要解決覆膜、光刻機等問題。

“這一次如果解決了這些問題，不管是用什么樣的途徑解決，都說明我們在這些方面有進步。”呂廷杰說。