快科技7月17日消息，王騰剛剛發(fā)文稱，有同事昨天聽了Redmi K70至尊版彩排，感覺就像是大號的小米14，很多規(guī)格都差不多，但是性能、續(xù)航等方面更強。

Redmi K70至尊版目前已經(jīng)定檔，將于7月19日19:00發(fā)布，發(fā)布即開售。

該機延續(xù)了小米13/14、Redmi K70上備受好評的直屏、直邊設計，而且用上金屬中框，屏幕塑料支架也取消了。

K70至尊版屏幕甚至刷新了歷史記錄，上邊框和左右邊框均為1.7mm，下邊框為1.9mm，成為Redmi史上最窄下巴。

據(jù)悉，iPhone 15 Pro四邊框?qū)挾仁?.75mm，K70至尊版已經(jīng)十分接近。

核心配置上，Redmi K70至尊版搭載天璣9300+芯片，安兔兔跑分超過238萬分，目前位列安卓第一。

首發(fā)新一代1.5K C8+直屏，支持3840Hz超高頻PWM與DC雙調(diào)光，后置5000萬像素主攝，支持OIS光學防抖，內(nèi)置5500mAh電池，支持120W秒充。

值得注意的是，這次K70至尊版還將首次搭載四款小米自研芯片，分別是澎湃P2快充芯片、G1電源管理芯片、T1信號增強芯片、D1獨顯芯片。

四款芯片將配合SoC，提升整機信號、電源管理、快充、游戲體驗。