快科技7月19日消息，在臺積電日前的法說會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家提出了"晶圓代工2.0"概念，重新定義了晶圓代工產(chǎn)業(yè)。

"晶圓代工2.0"不僅包括傳統(tǒng)的晶圓制造，還涵蓋了封裝、測試、光罩制作等環(huán)節(jié)，以及所有除存儲芯片外的整合元件制造商（IDM）。

臺積電財務(wù)長黃仁昭進一步解釋稱，"晶圓制造2.0"的提出是為了適應(yīng)IDM廠商介入代工市場的趨勢，晶圓代工的界線逐漸模糊，因此擴大了定義。

他強調(diào)，臺積電將專注于最先進后段封測技術(shù)，以幫助客戶制造前瞻性產(chǎn)品。

新定義下，臺積電對應(yīng)的市場規(guī)模翻一番，2023年晶圓代工行業(yè)的規(guī)模約為1150億美元，新定義下則接近2500億美元。

雖然臺積電今年一季度的市占率已經(jīng)高達61.7%，但是按照“晶圓代工2.0”定義，臺積電自己計算2023年晶圓代工業(yè)務(wù)市占率僅為28%。

魏哲家還表示，在新的定義下，預(yù)計2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模將繼續(xù)增長10%。