快科技7月22日消息，ROG掌機(jī)X目前已經(jīng)正式開售，首發(fā)5799元。

外觀方面，ROG掌機(jī)X沿用XBOX手柄布局的同時(shí)優(yōu)化鍵距， 減少誤觸可能性。其背部弧度經(jīng)過優(yōu)化，背鍵也調(diào)整至更貼合手指操控的大小，握持感更舒適。

性能上，它搭載了AMD Ryzen Z1 Extreme處理器，采用了Zen 4+RDNA 3的架構(gòu)組合，CPU擁有8核心16線程，L3緩存為16MB，單核最高加速頻率達(dá)到了5.1 GHz，GPU擁有12個(gè)CU，圖形處理性能達(dá)到了8.6 TFLOPS，支持AV1編碼加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技術(shù)、以及AFMF幀生成技術(shù)。

標(biāo)配7英寸1080p120Hz原生觸控橫屏，支持VRR可變刷新率，F(xiàn)ree Sync還可減少拖影及畫面撕裂。機(jī)身內(nèi)置雙前置揚(yáng)聲器，可實(shí)現(xiàn)5.1.2環(huán)繞聲，戰(zhàn)斗更沉浸。

同時(shí)，奧創(chuàng)智控中心SE也升級(jí)至1.5版本，支持性能自定義調(diào)節(jié)、游戲庫個(gè)性化設(shè)置及管理、客制化按鍵映射、陀螺儀設(shè)置，并集成BIOS和其他驅(qū)動(dòng)更新，UI也更加簡潔明晰。

散熱方面，ROG掌機(jī)X優(yōu)化了散熱空間，主板經(jīng)過重新設(shè)計(jì)。同時(shí)冰川散熱架構(gòu)掌機(jī)增強(qiáng)版也獲得新“BUFF”加成，源自ROG筆記本的內(nèi)吹式散熱以及風(fēng)扇防塵網(wǎng)、三出風(fēng)口設(shè)計(jì)可杜絕灰塵進(jìn)入，提升24%氣流量并降低6℃的屏幕溫度，帶來更舒適的游戲感受。

此外，其電池容量升級(jí)至80Wh，相比ROG掌機(jī)實(shí)現(xiàn)翻倍，沉浸游玩時(shí)間更長。內(nèi)存升級(jí)至24GB LPDDR5X 7500MHz，硬盤同樣提升到1TB PCIe 4.0 SSD，2280標(biāo)準(zhǔn)長度更易擴(kuò)展。

接口部分，ROG掌機(jī)X升級(jí)至雙Type-C接口，其中一個(gè)兼容USB4及雷電協(xié)議，支持最高40Gbps的傳輸速率以及100W PD快充，另一個(gè)則支持全功能輸出，可輕松接駁更多設(shè)備。

購買鏈接：京東(5799元)