快科技7月22日消息，據“合肥發(fā)布”官微發(fā)文，由晶合集成生產的安徽省首片半導體光刻掩模版成功亮相，不僅填補了安徽省在該領域的空白，進一步提升本土半導體產業(yè)的競爭力。

據悉，掩模版是連通芯片設計和制造的紐帶，用于承載設計圖形，通過光線透射將設計圖形轉移到光刻膠上，是光刻工藝中不可或缺的部件。

晶合集成憑借其在高精度光刻掩模版研發(fā)與生產領域的深厚積累，現已能夠供應覆蓋28納米至150納米范圍的掩模版服務，并計劃于今年第四季度全面啟動量產，實現從設計、制造到測試、認證的全方位服務鏈，年產能目標直指4萬片，旨在為客戶提供一站式解決方案。

此次光刻掩模版的成功推出，標志著晶合集成在晶圓代工領域取得了又一重大進展，緊隨臺積電、中芯國際等國際巨頭步伐，成為能夠提供包括資料支持、光刻掩模版制作及晶圓代工在內的全方位服務綜合性企業(yè)，彰顯了其在半導體產業(yè)鏈中的關鍵地位。

回望過去，晶合集成自2015年在合肥綜合保稅區(qū)扎根以來，便以安徽省首家12寸晶圓代工企業(yè)的身份，引領著區(qū)域集成電路產業(yè)的蓬勃發(fā)展。

隨著晶合集成的入駐，合肥綜保區(qū)圍繞集成電路這一核心產業(yè)，持續(xù)深化布局，不斷拓展上下游產業(yè)鏈，成功構建了從上游設計、核心晶圓制造到下游封裝測試、關鍵材料供應及終端應用的全鏈條生態(tài)閉環(huán)，為產業(yè)高質量發(fā)展奠定了堅實基礎。

截至目前，合肥綜保區(qū)已匯聚了超過20家集成電路產業(yè)鏈上的重要企業(yè)，形成了強大的產業(yè)集群效應。2024年上半年，該區(qū)域規(guī)模以上工業(yè)產值實現61.08億元，同比增長率高達41.06%，充分展示了合肥在集成電路產業(yè)領域的強勁增長勢頭與巨大發(fā)展?jié)摿Α?/p>