快科技7月24日消息，據(jù)國內(nèi)媒體最新報道稱，華為正在全力打造新一代麒麟處理器，其整體性能優(yōu)于驍龍8 Gen2，流暢度媲美Gen3。

報道中還提到，新麒麟處理器的密度高于麒麟9010和麒麟9000S，而更多的晶體管，從而讓它能獲得更好的"每瓦性能"和更高的能效。

除了即將為Mate 70系列提供動力的芯片外，據(jù)傳華為也在為其基于ARM的硬件測試相同的N+3技術(shù)。

按照之前相關(guān)博主的說法，雖然這款芯片組（麒麟新處理器）的規(guī)格可能無法與驍龍8 Gen 3相提并論，但"實際體驗"會有所改善，據(jù)說跑分在110萬分以上，性能重回第一陣營。

之所以達到這樣的成果，歸根結(jié)底還是純血鴻蒙加持。

據(jù)悉，華為將在今年晚些時候正式推出 HarmonyOS NEXT，徹底擺脫Google的Android平臺。