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全漢推出全新S110機(jī)箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-07-25 20:30人閱讀

快科技7月25日消息,全漢推出了全新的S110機(jī)箱,采用了簡約外觀風(fēng)格的產(chǎn)品,引入了極簡的設(shè)計(jì)理念,有著大面積的金屬打孔網(wǎng)狀設(shè)計(jì),包括前面、左側(cè)和頂部,優(yōu)化了內(nèi)部的氣流表現(xiàn),提升了散熱效率。

在尺寸與兼容性方面,S110機(jī)箱以緊湊而實(shí)用的350 x 200 x 384 mm體型,輕松駕馭Mini-ITX與Micro-ATX主板,展現(xiàn)了其靈活多變的適配能力。僅3.7kg的輕盈重量,便于搬運(yùn)與安裝,為用戶帶來便捷的使用體驗(yàn)。

前置I/O區(qū)域布局合理,集成了一個(gè)高速USB 3.0接口、兩個(gè)經(jīng)典USB 2.0接口,以及必要的音頻輸入/輸出插孔,滿足日常數(shù)據(jù)傳輸與多媒體連接需求。

全漢推出全新S110機(jī)箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

內(nèi)部存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)上,S110提供了靈活的硬盤安裝選項(xiàng),包括兩個(gè)3.5英寸硬盤位(支持轉(zhuǎn)換為2.5英寸使用)及一個(gè)專用的2.5英寸硬盤位,滿足不同存儲(chǔ)需求。機(jī)箱還配備了7個(gè)PCI全高擴(kuò)展槽,為升級(jí)與擴(kuò)展預(yù)留了充足空間。

散熱性能是S110機(jī)箱的一大亮點(diǎn)。它支持多達(dá)五個(gè)120mm風(fēng)扇的安裝,包括頂部兩個(gè)、底部兩個(gè)以及后置一個(gè),安鈦克預(yù)裝的風(fēng)扇更是錦上添花,確保全方位、高效能的散熱系統(tǒng)。這樣的設(shè)計(jì)不僅有效降低了硬件溫度,還延長了設(shè)備的使用壽命。

全漢推出全新S110機(jī)箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

尤為值得一提的是,S110機(jī)箱采用了獨(dú)立的電源倉與SSD/HDD存儲(chǔ)區(qū)域設(shè)計(jì),這一巧妙布局不僅優(yōu)化了內(nèi)部空間利用,更為用戶提供了便捷的理線環(huán)境,讓機(jī)箱內(nèi)部氣流更加順暢,同時(shí)也使得整個(gè)系統(tǒng)看起來更加整潔有序。

全漢推出全新S110機(jī)箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

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