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全漢推出全新S110機箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-07-25 20:30人閱讀

快科技7月25日消息,全漢推出了全新的S110機箱,采用了簡約外觀風格的產(chǎn)品,引入了極簡的設計理念,有著大面積的金屬打孔網(wǎng)狀設計,包括前面、左側和頂部,優(yōu)化了內(nèi)部的氣流表現(xiàn),提升了散熱效率。

在尺寸與兼容性方面,S110機箱以緊湊而實用的350 x 200 x 384 mm體型,輕松駕馭Mini-ITX與Micro-ATX主板,展現(xiàn)了其靈活多變的適配能力。僅3.7kg的輕盈重量,便于搬運與安裝,為用戶帶來便捷的使用體驗。

前置I/O區(qū)域布局合理,集成了一個高速USB 3.0接口、兩個經(jīng)典USB 2.0接口,以及必要的音頻輸入/輸出插孔,滿足日常數(shù)據(jù)傳輸與多媒體連接需求。

全漢推出全新S110機箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

內(nèi)部存儲結構上,S110提供了靈活的硬盤安裝選項,包括兩個3.5英寸硬盤位(支持轉換為2.5英寸使用)及一個專用的2.5英寸硬盤位,滿足不同存儲需求。機箱還配備了7個PCI全高擴展槽,為升級與擴展預留了充足空間。

散熱性能是S110機箱的一大亮點。它支持多達五個120mm風扇的安裝,包括頂部兩個、底部兩個以及后置一個,安鈦克預裝的風扇更是錦上添花,確保全方位、高效能的散熱系統(tǒng)。這樣的設計不僅有效降低了硬件溫度,還延長了設備的使用壽命。

全漢推出全新S110機箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

尤為值得一提的是,S110機箱采用了獨立的電源倉與SSD/HDD存儲區(qū)域設計,這一巧妙布局不僅優(yōu)化了內(nèi)部空間利用,更為用戶提供了便捷的理線環(huán)境,讓機箱內(nèi)部氣流更加順暢,同時也使得整個系統(tǒng)看起來更加整潔有序。

全漢推出全新S110機箱:三面金屬打孔網(wǎng)狀面板

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標簽: 全漢 機箱

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