蘋果已經(jīng)成功研發(fā)出自己的5G基帶芯片，并計(jì)劃于明年將其應(yīng)用于新款設(shè)備中，預(yù)計(jì)由iPhone SE 4率先搭載這一自研技術(shù)。

目前，蘋果在其iPhone系列中使用的是高通提供的5G基帶芯片，盡管如此，蘋果對于高通的專利費(fèi)用問題一直持有異議。

早在2017年，兩家公司之間爆發(fā)了專利權(quán)之爭，最終達(dá)成和解，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一定數(shù)額的款項(xiàng)，并簽署了一份為期多年的芯片供應(yīng)合同。

為了減少對外部供應(yīng)商的依賴，蘋果于2019年以10億美元的價(jià)格收購了英特爾的智能手機(jī)基帶芯片部門，此舉彰顯了蘋果致力于自主研發(fā)的決心。

對于蘋果來說，自主開發(fā)基帶芯片不僅可以更靈活地控制其產(chǎn)品開發(fā)節(jié)奏，還能更好地實(shí)現(xiàn)硬件與軟件之間的無縫集成。此外，這也意味著蘋果能夠節(jié)省寶貴的設(shè)備內(nèi)部空間，不再受限于外掛式基帶芯片的設(shè)計(jì)限制。

值得注意的是，即便蘋果已經(jīng)掌握了自研5G基帶的技術(shù)，但這并不意味著所有未來的iPhone都將采用這一解決方案，根據(jù)蘋果和高通之間的協(xié)議，直至2026年之前，蘋果仍將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器。

這意味著，在未來一段時(shí)間內(nèi)，蘋果可能會同時(shí)采用兩種不同的基帶方案：部分機(jī)型將搭載自研5G基帶，而其他機(jī)型則繼續(xù)使用高通的基帶芯片。

據(jù)分析師郭明錤預(yù)測，下一代輕薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4將率先采用蘋果自研的5G基帶技術(shù)，而其他型號的iPhone則將繼續(xù)配備高通的基帶芯片。

隨著蘋果自研5G基帶的推出，這標(biāo)志著蘋果在移動通信技術(shù)上的一個(gè)重要里程碑，并可能對整個(gè)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。