筆者根據(jù)最新的爆料匯總小米15系列相關(guān)內(nèi)容。以下是從發(fā)布時間、處理器、屏幕、影像以及充電續(xù)航等方面的詳細(xì)信息。

10月末發(fā)布，雙十一開售

小米15系列預(yù)計將在2023年10月底發(fā)布。高通將于10月21日至10月23日在夏威夷舉行驍龍峰會，屆時將發(fā)布最新的驍龍8 Gen4處理器，而小米15系列很可能會在此次峰會或之后不久正式亮相。

考慮到前幾代產(chǎn)品的發(fā)布時間，小米15系列預(yù)計會在10月下旬到11月初之間發(fā)布，剛好是一年一度的產(chǎn)品迭代。

全球首發(fā)驍龍8 Gen4

小米15系列將首發(fā)搭載高通最新的驍龍8 Gen4處理器。驍龍8 Gen4采用了高通自研的Nuvia架構(gòu)，包括2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心，形成全新的雙集群八核心CPU架構(gòu)。這將是高通驍龍5G SoC史上最大的一次架構(gòu)變化。

驍龍8 Gen4還采用了臺積電最新的第二代3nm工藝N3E，相較于前代產(chǎn)品，性能提升明顯，能效也有所提高，并且新的制程工藝成本較高，預(yù)計驍龍8 Gen4的終端產(chǎn)品售價將上升25%-30%。

依舊是小直屏和等深微曲

小米15標(biāo)準(zhǔn)版：將采用1.5K分辨率的直屏，屏幕尺寸預(yù)計與小米14系列相似。金屬中框設(shè)計得以保留，機(jī)身材質(zhì)尚未確定，但有可能是玻璃或陶瓷。小米15的屏幕依舊小巧，適合喜歡小尺寸手機(jī)的用戶。

小米15 Pro：將繼續(xù)采用2K分辨率的新基材全等深微曲屏，屏幕尺寸與小米14 Pro的6.73英寸接近。曲面屏設(shè)計使其在視覺效果上更加出色，邊框也有望進(jìn)一步縮窄。

影像大進(jìn)步，大杯有長焦

小米15標(biāo)準(zhǔn)版：相機(jī)模組設(shè)計與Pro版本一致，采用方形Deco設(shè)計，閃光燈外置。主攝為5000萬像素，長焦鏡頭由潛望式更換為直立式長焦。雖然沒有潛望鏡頭，但整體影像表現(xiàn)依然出色。

小米15 Pro：影像系統(tǒng)升級顯著，配備5000萬像素超大底主攝、5000萬像素超廣角以及5000萬像素潛望長焦鏡頭。

潛望長焦鏡頭的出現(xiàn)提升了拍攝距離和畫質(zhì)，具備更大的傳感器和更好的防抖模塊，能夠提供更清晰穩(wěn)定的圖像，潛望鏡頭通常出現(xiàn)在高端旗艦產(chǎn)品上，這次的配置讓用戶非常期待。

6000mAh大電池

小米15標(biāo)準(zhǔn)版：電池容量尚未明確，但預(yù)計會有所提升，具體快充功率信息也未透露。

小米15 Pro：將配備6000mAh的大容量電池，并支持90W閃充。相比小米14 Pro的4880mAh電池和120W快充，小米15 Pro雖然在快充功率上有所下降，但更大的電池容量將顯著增強(qiáng)續(xù)航能力。新的快充方案協(xié)議更為激進(jìn)，兼容性更好，為用戶提供更長時間的使用體驗(yàn)。

超聲波指紋解鎖

小米15系列將首次采用來自國內(nèi)廠商匯頂?shù)某暡ㄖ讣y識別模塊。相比光學(xué)指紋識別，超聲波指紋識別具有更高的識別率和更好的使用體驗(yàn)，特別是在濕手情況下依然能夠正常工作。這種識別技術(shù)不需要通過屏幕打光照亮指紋，使得解鎖過程更加便捷。

后殼采用玻纖新材料

小米15系列還有引入新的后殼材料——玻璃纖維，簡稱玻纖。這種材料并不是大家認(rèn)為塑料類的復(fù)合材料，而是一種以玻璃為原料制成的纖維狀材料。它是由熔融的玻璃液通過高速拉絲工藝制成極細(xì)的纖維，這些纖維可以單獨(dú)使用，也可以織成布或者與其他材料復(fù)合使用。

這種材料有很多優(yōu)勢，比如具有很高的機(jī)械強(qiáng)度，可以提供很好的保護(hù)作用；相比于金屬或其他一些塑料材質(zhì)，玻纖更輕，有助于減輕手機(jī)的整體重量；可以通過不同的表面處理技術(shù)獲得各種顏色和紋理，提高產(chǎn)品的美觀度；可以通過噴涂、印刷等方式增加視覺效果，例如模仿金屬、木材或皮革等質(zhì)感。

最后

綜上所述，小米15系列在處理器、屏幕、影像和充電續(xù)航方面都有顯著提升，尤其是搭載了最新的驍龍8 Gen4處理器，使其在性能和能效方面達(dá)到了新的高度。期待這款產(chǎn)品在發(fā)布時能帶來更多驚喜。