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8月新機前瞻:Redmi再發(fā)新機 性價比黨狂喜

來源:中關村在線   編輯:非小米 時間:2024-08-02 15:00人閱讀

繼7月多款性能旗艦接連發(fā)布后,8月目前曝光的新手機并不多,畢竟iPhone 16系列馬上就要發(fā)布了,各家手機廠商或許也在“避其鋒芒”,鉚足了勁準備自家的高端旗艦。接下來,我們就來簡單盤點一下目前有消息傳出的新機吧。

華為 nova Flip

就在下周,華為nova系列首款小折疊屏機型“HUAWEI nova Flip”即將正式發(fā)布。雖然新機還沒發(fā),不過我們已經(jīng)提前上手體驗了這款新手機,手感、玩法都挺不錯。

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HUAWEI nova Flip的外屏功能很豐富,其首發(fā)的“通話趣顯”Call-emoji功能,通話接通瞬間,外屏即以趣味動畫形式呈現(xiàn),為日常通訊增添一抹新奇與樂趣。

得益于出色的鉸鏈設計,不僅支持多角度懸停,開合過程更是如絲般流暢。展開后也很輕薄。

該機標配12GB內(nèi)存,并提供256GB、512GB兩種存儲組合。配色共有零度白、向新綠、櫻語粉、星耀黑四款可選。感興趣的用戶可以關注一下8月5日晚19:00的直播發(fā)布。

真我13 Pro/真我 13 Pro+

就在本周,真我13系列率先于印度發(fā)布,包括真我13 Pro、真我13 Pro+兩個版本,主打AI影像能力,不出意外的話兩款手機8月內(nèi)就會在國內(nèi)亮相。

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同一款機型在國內(nèi)外的配置可能不同,這里就簡單挑幾個重點配置講講:

真我13 Pro手機采用后置三攝,分別是LYT600 5000萬像素主攝+800萬像素超廣+200萬像素鏡頭,內(nèi)置5050mA h電池+45W快充,正面采用6.7英寸OLED雙曲屏,支持2160Hz高頻PWM調(diào)光,搭載驍龍7s Gen2芯片,輕薄高顏值。

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真我13 Pro+手機采用后置三攝,分別是LYT701 5000萬像素大底主攝+800萬像素超廣+LYT600 5000萬像素潛望長焦+,內(nèi)置5200mAh電池+80W快充,性能、屏幕配置與Pro版一致。

兩款手機的定價大概在2-3000元,對顏值、拍照感興趣的用戶可以期待一下。

Redmi Note 14系列

Redmi Note 14系列也是少數(shù)傳出了曝光配置的新機之一,它正面將采用1.5K分辨率的雙曲面屏幕,為用戶帶來更加沉浸的視覺享受。

同時后置攝像頭采用了5000萬像素的大底橢圓鏡頭模組,配合塑料中框和短焦光學指紋解鎖方案,整體設計既實用又時尚。

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在處理器方面,Redmi Note 14系列將首發(fā)兩款新處理器。

其中,Redmi Note 14 Pro+將搭載聯(lián)發(fā)科天璣7350處理器,基于能效出眾的臺積電第二代4nm制程打造,采用第二代 Armv9 架構,CPU主頻至高可達 3.0GHz,能為智能手機提供強大的峰值性能、流暢的多任務處理能力、優(yōu)異的游戲性能和更長的電池續(xù)航時間。

而Redmi Note 14 Pro機型則首發(fā)高通驍龍7s Gen3處理器,這同樣是一款備受期待的處理器,將為Note 14 Pro帶來強勁的性能支持。

可以預見,8月應該也還會有1、2款搭載驍龍7s Gen3的性價比手機發(fā)布,實際表現(xiàn)值得期待。

榮耀X60i

榮耀X60i手機正式開售,正面采用一款素質(zhì)不錯的OLED屏幕,峰值亮度2000尼特,全局激發(fā)亮度1200尼特,支持3240Hz高頻PWM調(diào)光,整機采用輕量化設計,重量約172g,厚度約7.18mm,支持IP64防濺抗水,搭載4900毫安時電池,支持35W有線充電。

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該機的起售價為1399元,頂配12GB+512GB內(nèi)存售價1799元,性價比還是比較出色的。

Google Pixel 9

目前曝光的新機確實不算多,最后我們再加一款即將于國外發(fā)布新機——Google Pixel 9系列。

該機將于8月13日舉辦的Made by Google活動中推出,可以看到,系列兩款手機均采用了橢圓形相機島設計,并且都是直角金屬中框,看起來還是比較獨特的。

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其他配置方面,性能更強的Pixel 9 Pro將搭載5000萬像素主攝(索尼IMX858),4800萬像素超廣角和4800萬像素長焦鏡頭。

支持OIS + EIS防抖技術;性能方面則是搭載全新的Tensor G4處理器(一個3.1 GHz的Cortex-X4核心和幾個輔助核心組成)和16GB內(nèi)存,日常運行足夠流暢。

未來如果有新機的曝光消息,我們也會第一時間為您帶來報道,你最期待哪款新機呢?一起在評論區(qū)聊聊吧。

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標簽: 小米 華為

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