多年來(lái)，HDD機(jī)械硬盤(pán)、SSD固態(tài)硬盤(pán)誰(shuí)才是未來(lái)，SSD能否徹底淘汰HDD，類似的爭(zhēng)論一直不斷，卻一直沒(méi)有答案，這也恰恰說(shuō)明，兩種硬盤(pán)并非水火不容，而是相輔相成：一個(gè)長(zhǎng)于大容量、低成本，一個(gè)勝在高性能。

事實(shí)上，在數(shù)據(jù)中心和企業(yè)環(huán)境中，大約90％的數(shù)據(jù)都存在機(jī)械硬盤(pán)里，其持久穩(wěn)定性是SSD望塵莫及的。

為此，希捷等大廠多年來(lái)一直致力于新的機(jī)械存儲(chǔ)技術(shù)的研發(fā)，比如大家經(jīng)常聽(tīng)到的HAMR(熱輔助磁記錄)，希捷花了20多年的時(shí)間、幾億美元的資金，終于投入量產(chǎn)與實(shí)用。

這就是新的魔彩盒3+(Mozaic 3+)平臺(tái)，已于今年年初正式發(fā)布。

HAMR的思路是提升存儲(chǔ)密度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)硬盤(pán)總?cè)萘糠?，基本原理是減小磁性粒子的大小，并將它們擠壓得更緊密，使得面密度大幅提升。

機(jī)械硬盤(pán)的盤(pán)片在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)寫(xiě)入和重寫(xiě)磁粒子的磁極性，而顆粒越小，面密度就越大。

問(wèn)題是，隨著密度增大，顆粒失去磁性或者被臨近的讀寫(xiě)重新磁化的風(fēng)險(xiǎn)也越大。如果將兩個(gè)磁性顆粒放得太近，就會(huì)變得不穩(wěn)定。

希捷研究了新的鉑合金介質(zhì)中，可以磁化較小的顆粒，但它無(wú)法失溫下運(yùn)行，需要使用激光束快速加熱介質(zhì)上的一個(gè)小點(diǎn)，這樣顆粒就可以被磁化，然后冷卻并穩(wěn)定下來(lái)。

12nm工藝集成控制器、磁芯、超晶格鉑合金介質(zhì)、納米光子激光、光子漏斗、量子天線、第七代自旋讀取器、等離子寫(xiě)入器……正是這一系列復(fù)雜、先進(jìn)的組件，希捷最終讓HAMR技術(shù)成為現(xiàn)實(shí)，也是唯一一家將這項(xiàng)技術(shù)商業(yè)化的公司。

基于HAMR技術(shù)的魔彩盒3+平臺(tái)，單碟容量率先突破3TB，使得希捷旗艦企業(yè)級(jí)硬盤(pán)Exos銀河硬盤(pán)超過(guò)了30TB，已經(jīng)批量供貨。

未來(lái)，單碟容量還會(huì)陸續(xù)超越4TB、5TB，單盤(pán)容量也可以輕松突破40TB、50TB！

對(duì)于企業(yè)和數(shù)據(jù)中心而言，更大容量的單塊硬盤(pán)，意味著同等的需求之下，可以大大減少硬盤(pán)的數(shù)量，從而節(jié)省空間、節(jié)約成本，也更環(huán)保。

如果將所有的16TB硬盤(pán)升級(jí)為30TB硬盤(pán)，每TB的功耗可以降低45％。

尤其是在AI浪潮下，數(shù)據(jù)持續(xù)海量增長(zhǎng)，對(duì)存儲(chǔ)的需求空前高漲，HAMR恰如一場(chǎng)及時(shí)雨。

關(guān)于HAMR硬盤(pán)的可靠性問(wèn)題，希捷相信可以和傳統(tǒng)硬盤(pán)媲美，使用壽命仍為大約10年。

希捷表示：“這項(xiàng)技術(shù)(HAMR)可不是簡(jiǎn)單的技術(shù)升級(jí)，而是一個(gè)新平臺(tái)，一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)，它將帶領(lǐng)我們駛向更廣闊更美好的地方。”

“隨著AI時(shí)代的到來(lái)，固態(tài)硬盤(pán)和機(jī)械硬盤(pán)還將長(zhǎng)期共存，每一種存儲(chǔ)技術(shù)和介質(zhì)都有自己的價(jià)值?！?/p>