多年來，HDD機械硬盤、SSD固態(tài)硬盤誰才是未來，SSD能否徹底淘汰HDD，類似的爭論一直不斷，卻一直沒有答案，這也恰恰說明，兩種硬盤并非水火不容，而是相輔相成：一個長于大容量、低成本，一個勝在高性能。

事實上，在數(shù)據(jù)中心和企業(yè)環(huán)境中，大約90％的數(shù)據(jù)都存在機械硬盤里，其持久穩(wěn)定性是SSD望塵莫及的。

為此，希捷等大廠多年來一直致力于新的機械存儲技術(shù)的研發(fā)，比如大家經(jīng)常聽到的HAMR(熱輔助磁記錄)，希捷花了20多年的時間、幾億美元的資金，終于投入量產(chǎn)與實用。

這就是新的魔彩盒3+(Mozaic 3+)平臺，已于今年年初正式發(fā)布。

HAMR的思路是提升存儲密度，進而實現(xiàn)硬盤總?cè)萘糠?，基本原理是減小磁性粒子的大小，并將它們擠壓得更緊密，使得面密度大幅提升。

機械硬盤的盤片在高速旋轉(zhuǎn)時，會寫入和重寫磁粒子的磁極性，而顆粒越小，面密度就越大。

問題是，隨著密度增大，顆粒失去磁性或者被臨近的讀寫重新磁化的風(fēng)險也越大。如果將兩個磁性顆粒放得太近，就會變得不穩(wěn)定。

希捷研究了新的鉑合金介質(zhì)中，可以磁化較小的顆粒，但它無法失溫下運行，需要使用激光束快速加熱介質(zhì)上的一個小點，這樣顆粒就可以被磁化，然后冷卻并穩(wěn)定下來。

12nm工藝集成控制器、磁芯、超晶格鉑合金介質(zhì)、納米光子激光、光子漏斗、量子天線、第七代自旋讀取器、等離子寫入器……正是這一系列復(fù)雜、先進的組件，希捷最終讓HAMR技術(shù)成為現(xiàn)實，也是唯一一家將這項技術(shù)商業(yè)化的公司。

基于HAMR技術(shù)的魔彩盒3+平臺，單碟容量率先突破3TB，使得希捷旗艦企業(yè)級硬盤Exos銀河硬盤超過了30TB，已經(jīng)批量供貨。

未來，單碟容量還會陸續(xù)超越4TB、5TB，單盤容量也可以輕松突破40TB、50TB！

對于企業(yè)和數(shù)據(jù)中心而言，更大容量的單塊硬盤，意味著同等的需求之下，可以大大減少硬盤的數(shù)量，從而節(jié)省空間、節(jié)約成本，也更環(huán)保。

如果將所有的16TB硬盤升級為30TB硬盤，每TB的功耗可以降低45％。

尤其是在AI浪潮下，數(shù)據(jù)持續(xù)海量增長，對存儲的需求空前高漲，HAMR恰如一場及時雨。

關(guān)于HAMR硬盤的可靠性問題，希捷相信可以和傳統(tǒng)硬盤媲美，使用壽命仍為大約10年。

希捷表示：“這項技術(shù)(HAMR)可不是簡單的技術(shù)升級，而是一個新平臺，一個轉(zhuǎn)折點，它將帶領(lǐng)我們駛向更廣闊更美好的地方?！?/span>

“隨著AI時代的到來，固態(tài)硬盤和機械硬盤還將長期共存，每一種存儲技術(shù)和介質(zhì)都有自己的價值。”