快科技8月7日消息，Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點(diǎn))、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級(jí)別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或?yàn)橹翉?qiáng)7)都已經(jīng)走出實(shí)驗(yàn)室，成功點(diǎn)亮，并進(jìn)入操作系統(tǒng)！

其中，Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運(yùn)行在設(shè)定的頻率上，顯示性能非常健康。

此時(shí)距離兩款產(chǎn)品首次流片(tape-out)還不到兩個(gè)月，不可不謂神速，都將在明年上半年按時(shí)發(fā)布。

同時(shí)，Intel 18A的首個(gè)外部代工客戶(hù)，將在明年上半年完成流片。

今年7月，Intel發(fā)布了18A工藝設(shè)計(jì)包(PDK) 1.0版本，幫助代工客戶(hù)熟悉并掌握新工藝的RibbonFET全環(huán)繞晶體管技術(shù)、PowerVia背部供電技術(shù)。

Cadence、Synopsys等關(guān)鍵的EDA、IP合作伙伴也在做相應(yīng)升級(jí)，配合客戶(hù)開(kāi)始進(jìn)行最終的18A工藝產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

同時(shí)，全球10大先進(jìn)封裝客戶(hù)中，已經(jīng)有一半擁抱了18A。

值得一提的是，Clearwater Forest將會(huì)是Intel未來(lái)CPU、AI新品的基石，首次在規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝，還是未來(lái)Intel 3-T基底裸片技術(shù)的代表性產(chǎn)品。

Intel 20A(2nm級(jí)別)工藝首次引入RibbonFET、PowerVia，18A則是首次將它們開(kāi)放給代工客戶(hù)，尤其是按照Intel的愿景，18A將是他們反超臺(tái)積電、重奪半導(dǎo)體工藝世界第一的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)！