快科技8月8日消息，時(shí)間來(lái)到2024年下半年，新一代移動(dòng)SoC平臺(tái)都蓄勢(shì)待發(fā)，在旗艦手機(jī)過(guò)去經(jīng)歷了高功耗高發(fā)熱的折磨后，高能效已經(jīng)成為重中之重，最新曝料顯示聯(lián)發(fā)科的天璣9400在這方面表現(xiàn)堪稱逆天！

據(jù)悉，天璣9400 CPU部分的單核性能相比前代天璣9300將會(huì)提升超過(guò)30％，更關(guān)鍵的是相同場(chǎng)景下只需要競(jìng)品現(xiàn)在旗艦芯片30％的功耗。

直白地說(shuō)就是，更快了，同時(shí)也更省電、更清涼了。

那么，天璣9400為何能做到性能、能效都如此之強(qiáng)？

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科深度參與了ARM新一代超大核“Cortex-X925”(代號(hào)黑鷹)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，等于從源頭抓起、底層優(yōu)化調(diào)校，這種先天優(yōu)勢(shì)顯然是無(wú)可比擬的。

縱觀幾年來(lái)，天璣平臺(tái)確實(shí)在能效上一直表現(xiàn)很穩(wěn)，而且是一年比一年穩(wěn)，可以說(shuō)在這個(gè)能效為王的時(shí)代，能效進(jìn)化才是真迭代。

雖然這次曝出的只是CPU部分，但相信天璣9400在GPU、AI、影像等其他部分也不會(huì)讓我們失望。

而且，如今的手游都非常吃CPU，可以預(yù)料天璣9400必然能夠輕松拿捏3A大作，溫控和續(xù)航都無(wú)需焦慮。