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驍龍8 Gen4焊門員!Redmi K80 Pro工業(yè)設計首曝

來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-08-13 15:20人閱讀

快科技8月13日消息,博主數(shù)碼閑聊站爆料,Redmi K80 Pro正面是2K中置挖孔直屏,配備金屬中框,背部是左上角圓形相機DECO,鏡頭位置跟小米Civi 4 Pro相似,配備5000萬像素AI三攝,包含廣角主攝、直立長焦和超廣角。

核心配置上,Redmi K80 Pro配備超聲波屏幕指紋,方案由匯頂提供,支持百瓦有線閃充,搭載高通驍龍8 Gen4平臺。

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這顆芯片基于臺積電3nm制程打造,首次采用高通自主研發(fā)的Nuvia架構,CPU包括2*4.09GHz+6*2.78GHz,集成Adreno 830 GPU,性能和能效有望得到大幅度提升。

據(jù)高通官方消息,驍龍8 Gen4移動平臺將于今年10月21日在夏威夷發(fā)布,隨后小米15系列全球首發(fā)驍龍8 Gen4。

在小米15之后,Redmi K80系列將正式登場,這將是Redmi新一代旗艦焊門員。

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