擺脫高通依賴!iPhone 17系列將首次搭載蘋果自研5G基帶
來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-08-13 18:00人閱讀
快科技8月13日消息,據(jù)媒體報(bào)道,蘋果計(jì)劃在2025年推出的iPhone 17系列中,首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。
這一舉措預(yù)計(jì)將大幅減少蘋果對(duì)高通的依賴,導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營(yíng)收在2025年同比減少35%,2026年將進(jìn)一步減少35%。
自2019年蘋果以10億美元收購英特爾智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)以來,市場(chǎng)一直期待蘋果自研5G基帶的亮相。
但是,從實(shí)際情況來看,蘋果研發(fā)并不順利,至少今年的iPhone 16系列新機(jī)仍將無望搭載自研5G基帶芯片,可能最快iPhone 17系列的少數(shù)機(jī)型才會(huì)搭載。
分析師Chris Caso指出,盡管初期只有iPhone 17系列中的少數(shù)機(jī)型會(huì)搭載自研5G基帶,但這標(biāo)志著蘋果在關(guān)鍵技術(shù)上進(jìn)一步擺脫對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。
此外,美國(guó)電信業(yè)者發(fā)售的iPhone新機(jī)預(yù)計(jì)仍將搭載高通5G基帶芯片,以確保與美國(guó)5G主流毫米波(mmWave)頻段的兼容性。
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