快科技8月19日消息，近日，iPhone 17 Slim的詳細配置曝光，新機將采用A19芯片，標配8GB內(nèi)存，是蘋果有史以來最薄的手機產(chǎn)品。

配置上，iPhone 17 Slim預計搭載3nm制程工藝的蘋果A19芯片，并配備8GB內(nèi)存，介于標準版和Pro型號之間。

這些高性能特性也預示著蘋果在追求超薄設計的同時，也未犧牲性能和用戶體驗。

iPhone 17 Slim的最大賣點是其超薄設計，預計將采用顯著更薄的鋁制機身，目標是成為科技行業(yè)中最薄、最輕的產(chǎn)品。

新機預計配備6.6英寸OLED顯示屏，攝像頭位置也將有所調(diào)整，移至設備頂部中央。

根據(jù)蘋果以往的新機發(fā)布策略來看，iPhone 17 Slim有望在2025年9月發(fā)布，但也可能推遲至2026年。

在價格方面，預計其起售價將超過目前的Pro Max型號，可能從1199美元起，使得標準版iPhone 17成為系列中價格最低的選擇。

隨著發(fā)布日期的臨近，消費者對這款新機的期待也在不斷升溫。