快科技8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024論壇上，SK海力士副總裁Ryu Seong-su宣布，該公司正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種新的HBM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)將比目前HBM產(chǎn)品快20-30倍。

Ryu Seong-su表示，公司的目標(biāo)是推出性能大幅提升的差異化產(chǎn)品，以期在HBM市場(chǎng)中取得領(lǐng)先地位。

雖然Ryu Seong-su并未明確指出這一新標(biāo)準(zhǔn)是否為HBM4，但SK海力士的目標(biāo)顯然是在HBM4產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)重大創(chuàng)新。

HBM4的獨(dú)特之處在于它將邏輯和存儲(chǔ)器半導(dǎo)體集成在單個(gè)封裝中，這種更新的技術(shù)對(duì)于未來(lái)的技術(shù)發(fā)展至關(guān)重要。

SK海力士還透露，其下一代HBM產(chǎn)品已經(jīng)吸引了包括蘋果、微軟、谷歌和NVIDIA在內(nèi)的人工智能市場(chǎng)主要科技公司的極大興趣。

此外，SK海力士還表達(dá)了創(chuàng)建其存儲(chǔ)半導(dǎo)體的意向，根據(jù)計(jì)劃，SK海力士和三星都計(jì)劃在2025年中或年底之前發(fā)布各自的HBM4產(chǎn)品，以便及時(shí)集成到下一代產(chǎn)品中，如英偉達(dá)Robin等架構(gòu)。