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雪上加霜!半導(dǎo)體資深人士陳立武退出Intel董事會(huì)

來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-08-23 13:25人閱讀

快科技8月23日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四Intel提交的一份文件透露,董事會(huì)成員、半導(dǎo)體行業(yè)資深人士Lip-Bu Tan(陳立武)已辭去董事會(huì)職務(wù)。

陳立武在聲明中表示,離職是基于個(gè)人重新安排承諾優(yōu)先順序的需要,但他仍將支持公司及其重要工作。

陳立武曾任EDA軟件公司Cadence Design Systems的執(zhí)行董事長兼CEO,自2022年9月加入Intel董事會(huì),并擔(dān)任并購委員會(huì)成員。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)最新報(bào)告,2024年第二季度全球半導(dǎo)體市場中,Intel已跌至第四位。

此外,Intel銷售與營銷事業(yè)部(SMG)還計(jì)劃到2024年底前將部門成本降低35%以上。

前不久Intel還宣布了一項(xiàng)裁員計(jì)劃,預(yù)計(jì)裁員比例高達(dá)15%,約合1.5萬名員工,并從第四季度起暫停派息,以削減成本。

雪上加霜!半導(dǎo)體資深人士陳立武退出Intel董事會(huì)

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標(biāo)簽: 半導(dǎo)體 Intel

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