快科技8月23日消息，各家主板廠商陸續(xù)宣布了基于AMD X870E、X870芯片組的新款高端主板，可以充分釋放銳龍9000系列的性能潛力，而定位主流市場(chǎng)的B850、B840，就要多等一等了，得明年。

據(jù)主板廠商披露，B850、B840主板都要到明年初才會(huì)發(fā)布，也就是CES 2025大會(huì)上。

它們同樣是AM5接口，支持銳龍7000、銳龍8000G、銳龍9000三代產(chǎn)品，但是更便宜。

B850主板定位于主流市場(chǎng)，相比于X870系列依然保持了處理器、內(nèi)存超頻支持。

它一方面失去了USB4 40Gbps，最高支持到USB 3.2 20Gbps；另一方面仍舊支持PCIe 5.0 SSD，但是顯卡不強(qiáng)制支持PCIe 5.0，默認(rèn)為PCIe 4.0 x16(可拆分為雙x8)，不過(guò)也可以從SSD那里借用PCIe 5.0通道。

B840主板主要針對(duì)SI系統(tǒng)集成商、商業(yè)市場(chǎng)，并非零售市場(chǎng)，規(guī)格非常低：僅支持PCIe 3.0、USB 3.2 20Gbps，只能超頻內(nèi)存，顯卡通道為單路x16而不能拆分為雙x8。

至于入門(mén)級(jí)消費(fèi)市場(chǎng)，仍然由A620擔(dān)當(dāng)，沒(méi)有新品。

按照AMD的說(shuō)法，AM5接口么至少使用到2027+年，估計(jì)會(huì)是Zen 7架構(gòu)。