快科技8月27日消息，在Hot Chips 2024學(xué)術(shù)會(huì)議上，Intel介紹了關(guān)于至強(qiáng)6 SoC（代號(hào)Granite Rapids-D）的更多細(xì)節(jié)。

這款SoC預(yù)計(jì)將在2025年上半年推出，它不僅集成了Intel 3和Intel 4工藝技術(shù)，還在性能、能效和晶體管密度上實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

至強(qiáng)6 SoC的架構(gòu)設(shè)計(jì)包括基于Intel 3工藝的計(jì)算小芯片和基于Intel 4工藝的I/O小芯片，兩者的結(jié)合使得這款SoC在多方面都展現(xiàn)出了卓越的性能。

特別值得一提的是，它提供了多達(dá)32個(gè)PCIe 5.0通道，這將極大地增強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俾屎蛶?，滿足高速計(jì)算和通信的需求。

除了PCIe 5.0通道，至強(qiáng)6 SoC還支持多種內(nèi)存選項(xiàng)，包括4通道和8通道內(nèi)存配置，以及MCR DIMM高速內(nèi)存。

此外，它還具備16條PCIe 4.0通道和16個(gè)CXL 2.0通道，以及可配置的雙100Gb以太網(wǎng)口，為網(wǎng)絡(luò)密集型應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。

內(nèi)置的加速器如Media Accelerator、QAT、DLB、vRAN Boost和DSA等，進(jìn)一步增強(qiáng)了SoC的處理能力，特別是在AI和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)中。

同時(shí)，SoC還支持面向邊緣的增強(qiáng)功能，包括擴(kuò)展工作溫度范圍和工業(yè)級(jí)可靠性，使其能夠在惡劣的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。