IBM發(fā)布了新一代處理器Telum II，面向下一代IBM Z大型主機，可用于任務(wù)關(guān)鍵工作、AI負載。

Telum II采用三星5HPP 5nm工藝制造，包含430億個晶體管，集成了8個高性能核心，改進了分支預(yù)測、存儲寫回、尋址轉(zhuǎn)換等。

它的主頻達5.5GHz，集成了36MB二級緩存(增加40％)、360MB三級緩存、2.88GB四級緩存——IBM處理器一項以海量多級緩存而聞名。

它改進了內(nèi)置的AI加速器，INT8整數(shù)精度算力24 TOPS，四倍于上代產(chǎn)品，并針對低延遲實時AI負載進行了優(yōu)化，可以從任何一個核心中接手AI任務(wù)，而在完整配置下每個機柜的算力可達192 TOPS。

Teum II

Teum II

2021年發(fā)布的初代Teum

同時，IBM還發(fā)布了新的Spyre AI加速卡，三星5LPE 5nm工藝制造，260億個晶體管，包括32個AI加速核心，架構(gòu)上與Telum II內(nèi)置加速器基本一致。

它可以通過PCIe接入IBM Z主機的IO子系統(tǒng)，提供額外的AI加速。

Teum II處理器、Spyre加速器都將于2025年上市。

Teum II、Spyre加速卡

Spyre加速卡