英偉達(dá)CEO:Blackwell芯片設(shè)計缺陷已修復(fù) 預(yù)計Q4發(fā)貨
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2024-10-24 18:15人閱讀
快科技10月24日消息,據(jù)報道,英偉達(dá)CEO黃仁勛最近表示,在臺積電的幫助下,英偉達(dá)最新款Blackwell AI芯片的設(shè)計缺陷已得到修復(fù),該缺陷此前曾影響生產(chǎn)。
在最近的高盛會議上,黃仁勛表示,這些芯片將在今年第四季度發(fā)貨。
此外,黃仁勛也也駁斥了英偉達(dá)與臺積電不和的論調(diào),稱這一次的芯片失誤100%是英偉達(dá)的過錯,跟臺積電沒有關(guān)系。
黃仁勛提到:“為了讓Blackwell電腦工作,我們從零開始設(shè)計了七種不同類型的芯片,并且必須同時投入生產(chǎn)?!薄芭_積電所做的是幫助我們從產(chǎn)量困難中恢復(fù)過來,并在一個令人難以置信的地方恢復(fù)Blackwell的生產(chǎn)?!?/p>
據(jù)了解,英偉達(dá)的Blackwell芯片采用了該公司之前產(chǎn)品大小的兩方硅片,并將它們結(jié)合在一起,形成一個單一的組件,在執(zhí)行諸如為聊天機器人提供答案之類的任務(wù)時,速度提高了30倍。
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