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蘋果預(yù)告下周發(fā)布Mac新品:全系標(biāo)配M4系列芯片

來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-10-25 07:40人閱讀

快科技10月25日消息,蘋果高管Greg Joswiak在社交平臺(tái)上預(yù)告,蘋果會(huì)在下周推出Mac新品。

據(jù)悉,蘋果不會(huì)舉辦新品發(fā)布會(huì),而是以新聞稿的形式發(fā)布產(chǎn)品,屆時(shí)蘋果官網(wǎng)會(huì)同步上架。

蘋果預(yù)告下周發(fā)布Mac新品:全系標(biāo)配M4系列芯片

這次蘋果將同時(shí)發(fā)布iMac、Mac mini和MacBook Pro,這些新品都將標(biāo)配M4系列處理器,內(nèi)存同時(shí)升級(jí)到16GB,為Apple Intelligence功能提供更好的性能支撐。

其中Mac mini標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版配備M4 Pro,MacBook Pro標(biāo)準(zhǔn)版配備M4,高配版將升級(jí)M4 Pro和M4 Max。

值得注意的是,M4芯片已經(jīng)交付商用,由iPad Pro首發(fā)搭載,這顆芯片采用第二代3納米制程工藝,總計(jì)集成280億只晶體管,擁有10核CPU,包含4個(gè)性能核心和6個(gè)能小核心。

相較M2芯片,M4芯片的中央處理器性能提升最高達(dá)1.5倍,并且高性能核心采用了帶寬更高的解碼和執(zhí)行引擎,同時(shí)集成了性能更強(qiáng)的新一代機(jī)器學(xué)習(xí)加速器。

預(yù)計(jì)M4 Pro、M4 Max芯片也將基于臺(tái)積電第二代3nm制程打造,CPU至少是10核心,性能會(huì)再創(chuàng)新高。

蘋果預(yù)告下周發(fā)布Mac新品:全系標(biāo)配M4系列芯片

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