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全球首款!SK海力士展出16層HBM3E芯片:明年初供應(yīng)樣品

來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-11-04 13:20人閱讀

快科技11月4日消息,在今天的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。

SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,16層HBM市場預(yù)計(jì)將從HBM4開始興起,但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E,并計(jì)劃2025年初向客戶提供樣品。

此前,SK海力士已于9月底宣布開始大規(guī)模生產(chǎn)全球首款12層36GB的HBM3E產(chǎn)品。

SK海力士預(yù)計(jì)將采用先進(jìn)的MR-MUF工藝來生產(chǎn)16層HBM3E,同時(shí)開發(fā)混合鍵合技術(shù)作為后備方案。

Kwak Noh-Jung指出,與12層產(chǎn)品相比,16層產(chǎn)品在訓(xùn)練性能上提升了18%,在推理性能上提升了32%。

Kwak在峰會上分享了公司成為“全棧AI存儲提供商”的愿景,即通過與各方的緊密合作,提供涵蓋DRAM和NAND領(lǐng)域的全線AI存儲產(chǎn)品。

此外,SK海力士還強(qiáng)調(diào)了其在低功耗、高性能產(chǎn)品領(lǐng)域的競爭力,正在開發(fā)LPCAMM2模塊、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6,并準(zhǔn)備推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基礎(chǔ)的eSSD和UFS 5.0。

全球首款!SK海力士展出16層HBM3E芯片:明年初供應(yīng)樣品

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標(biāo)簽: SK海力士 HBM3E

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