快科技11月4日消息，紅魔10 Pro系列將于11月13日15點在北京發(fā)布，該機號稱“屏幕技術破局者”。

博主數(shù)碼閑聊站放出了紅魔10 Pro系列渲染圖，如圖所示，紅魔10 Pro系列四周邊框極窄，該機首發(fā)搭載1.5K屏下攝像頭技術，是迄今為止分辨率最高的真全面屏機型。

作為對比，今年7月初發(fā)布的紅魔9S Pro系列采用6.8英寸2480*1116分辨率的無打孔全面屏，更接近1080P，這次紅魔10 Pro系列將升級為1.5K。

據悉，這塊屏幕由紅魔和京東方聯(lián)合打造，值得注意的是，紅魔和京東方打造出的全新一代真全面屏將于11月5日在成都舉行交付儀式。

為了做到超窄邊框，紅魔10 Pro系列采用超級COP封裝工藝，還搭載了行業(yè)最先進的SIP超窄邊技術，并且紅魔10 Pro系列整機結構設計也再一次挑戰(zhàn)極限，通過換材料、改工藝，將中框壁厚做的更薄，強度更高。

這次紅魔將推出推出紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機型，其中前兩款機型的屏幕尺寸在6.9英寸左右，紅魔10 Ultra的屏幕尺寸超過7英寸。

另外，紅魔10 Pro系列的電池容量超過了7000mAh，是迄今為止電池最大的驍龍8至尊版機型。

為了釋放驍龍8至尊版的強悍性能，紅魔10 Pro系列將PC級散熱黑科技完美移植到手機端，并完美解決了封裝難點，讓手機散熱技術有了劃時代的突破。

紅魔10 Pro系列