快科技11月5日消息，博主數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣8400的參數(shù)配置，這顆芯片基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，對(duì)標(biāo)的是高通驍龍8系旗艦平臺(tái)。

據(jù)悉，天璣8400采用Cortex-A725全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，CPU主頻最高突破了3GHz，并集成了天璣9400同款GPU IP（天璣9400的GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12）。

跑分方面，聯(lián)發(fā)科天璣8400的安兔兔總成績(jī)突破了170萬分，超越了驍龍8 Gen2，數(shù)碼閑聊站稱“天璣8400的性能還在持續(xù)優(yōu)化中”，暗示量產(chǎn)機(jī)跑分將會(huì)再創(chuàng)新高。

值得注意的是，天璣的優(yōu)勢(shì)在于極高的性價(jià)比，上一代芯片天璣8300被應(yīng)用到了Redmi K70E上，相關(guān)終端首發(fā)價(jià)格在2000元以內(nèi)，天璣8400芯片將憑借性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，助力聯(lián)發(fā)科在中高端芯片市場(chǎng)進(jìn)一步攻城略地，擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

據(jù)了解，OPPO、vivo、小米等國產(chǎn)手機(jī)廠商已經(jīng)在籌備搭載天璣8400芯片的新機(jī)型，預(yù)計(jì)這些機(jī)型將于今年年底陸續(xù)發(fā)布。