NVIDIA Blackwell GPU系列產(chǎn)品無疑是AI市場(chǎng)上的頭號(hào)寵兒，甚至未來半年的產(chǎn)能都賣光了(RTX 50系列發(fā)布如此之晚都是為了它)，NVIDIA對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)也十分饑渴，比如臺(tái)積電CoWoS封裝，比如HBM內(nèi)存芯片。

SK海力士董事長(zhǎng)崔泰源就透露，他們?cè)?jì)劃2025年下半年向客戶供貨下一代HBM4芯片，但是黃仁勛明確要求，必須加快速度，提前6個(gè)月交貨。

但是，SK海力士似乎沒有十足的信心滿足老黃，崔泰源也只是謹(jǐn)慎地說：“我們會(huì)努力。”

三星方面也在積極研發(fā)HBM4，但沒有落地時(shí)間表，相信肯定會(huì)加急推進(jìn)，滿足NVIDIA。

需要指出的是，黃仁勛這么急著要HBM4，可不是為了Blackwell，因?yàn)楹笳哂玫倪€是HBM3E，顯然是為了下一代全新的Rubin。

據(jù)悉，Rubin GPU預(yù)計(jì)2025年第四季度投入量產(chǎn)，首款產(chǎn)品R100預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電3nm EUV工藝，升級(jí)四重曝光，繼續(xù)使用CoWoS-L封裝，搭配8堆棧的HBM4，不但再次實(shí)現(xiàn)性能飛躍，還會(huì)重點(diǎn)降低功耗。

而到了2027年，還會(huì)有升級(jí)版Rubin Ultra，搭配12堆棧的HBM4，容量更大。

不過在Rubin之前，還會(huì)有一代升級(jí)版的Blackwell Ultra B300系列，還是搭配HBM3E。