快科技11月5日消息，之前我們報道過，華碩WRX90線程撕裂者主板的技術(shù)文檔中赫然出現(xiàn)了3D V-Cache堆疊緩存，這也是撕裂者首次引入3D緩存，而更進一步消息顯示，AMD筆記本APU也會上3D緩存！

首先說一下，撕裂者上3D緩存，已經(jīng)得到了證實，而且和EPYC X3D版一樣，每個CCD上都堆疊3D緩存，不像銳龍X3D只是一個CCD。

所以，發(fā)燒友們，等待Zen5架構(gòu)的下一代撕裂者吧。

至于筆記本平臺，AMD不是沒用過3D緩存，去年就發(fā)布了銳龍9 7945HX3D，但它是桌面版粗暴移植過去的，筆記本產(chǎn)品不多，也暫時沒有繼任者的消息。

這次說的APU X3D，是真正原生移動版的APU，而且是即將發(fā)布的Strix Halo這種高端級別的，主要面向輕薄游戲本。

具體細節(jié)暫時不詳，據(jù)說有多種方案在測試，最簡單的就是CPU、GPU共享3D緩存，可能要明年下半年才會確定。

這么搞下來，Intel再不弄自己的3D緩存方案，是真的什么打不過了。