快科技11月7日消息，天馬微電子在廈門舉辦了2024天馬創(chuàng)新大會，帶來了天馬OLED、Micro LED、IT顯示面板等方面的新技術(shù)、新進展，具體如下。

Micro-LED

在這次創(chuàng)新大會上，天馬微電子帶來了全新的MicroLED顯示樣品，做到了0.4mm的像素點距，其規(guī)格位居行業(yè)第一，擁有高對比度、高亮度、超低反特性，可通過超級無縫拼接技術(shù)消除物理拼縫，拼接顯示一體性更強。

據(jù)悉，天馬微電子的MicroLED顯示技術(shù)通過巨量轉(zhuǎn)移工藝，將小于50微米的LED芯片置于Array基板對應(yīng)位置并進行鍵合、封裝，實現(xiàn)無機LED顯示應(yīng)用。

通過微小化LED芯片，縮小側(cè)面走線的像素間距，實現(xiàn)Micro LED無縫拼接，進一步拓展升級，可用于大尺寸顯示屏無縫拼接。

據(jù)了解，天馬打造的無縫拼接Micro LED側(cè)面走線工藝是行業(yè)內(nèi)獨立開發(fā)的一次性成膜的工藝，與三星的工藝或者其他廠商的工藝相比，成本可降低3倍，目前天馬無縫拼接Micro LED處于樣品階段，明年將推出真正的產(chǎn)品。

全新的SLOD技術(shù)

天馬微電子推出U9發(fā)光器件和SLOD發(fā)光器件，其中U9器件主打低功耗、低藍光；SLOD器件采用雙層串聯(lián)式有機發(fā)光器件架構(gòu)，屏幕功耗降低30%，全局亮度高達2500nit，20%峰值亮度可以做到7000nit。

OLED極窄邊框：

全新天馬OLED采用一體化超薄結(jié)構(gòu)設(shè)計，寬度縮減25%，屏占比達95%，抗彎性能提升3倍、抗壓性能提升4倍，整機邊框縮減17%，側(cè)邊防水防油脂性能提升3倍。

OLED折疊屏：

雙內(nèi)折（G型三折）屏幕，最小彎折半徑為R2.5mm，彎折次數(shù)超過20萬次。

IT顯示面板：

針對筆記本電腦屏幕，天馬帶來新一代低功耗、全面屏技術(shù)，屏幕厚度和重量分別降低近30%，屏占比提升至96%，支持可變刷新率和高分辨率，面板功耗降低45%。