REDMI K80 Pro雪巖白外觀公布:1.9mm超窄下巴 質(zhì)感大增
來源:快科技 編輯:非小米 時(shí)間:2024-11-21 14:55人閱讀
快科技11月21日消息,REDMI K80 Pro雪巖白外觀已經(jīng)正式揭曉,新機(jī)采用光霧雙工一體工藝打造,拼色方案非常獨(dú)特。
整機(jī)是直邊+直屏方案,屏幕采用了小米同款的內(nèi)走線技術(shù),實(shí)現(xiàn)1.9mm超窄下巴,看起來高端味十足。
這還是REDMI首款無孔化頂部設(shè)計(jì),手機(jī)頂部無任何開孔,更精致。
手感上也經(jīng)過特殊優(yōu)化,帶來50:50 近乎完美的黃金配重,不會(huì)有頭重腳輕的感覺,握持重量感也會(huì)降低。
這次K80系列將回歸K80、K80 Pro雙旗艦,是REDMI史上最強(qiáng)的旗艦機(jī)型。
全系采用TCL華星2K屏,搭載全亮度DC+圓偏振光+超聲波指紋,屏幕定制M9發(fā)光材料,對(duì)比Redmi K70屏幕模組功耗降低20.3%,全局激發(fā)亮度1800nits。
REDMI K80搭載第三代驍龍8處理器,后置5000萬像素主攝,K80 Pro則搭載驍龍8至尊版,相較K80,Pro還配有直立長焦微距鏡頭。
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