發(fā)布會扎堆 看處理器先鋒——高通最新推出啥
來源: 編輯:vbeiyou 時間:2015-10-28 04:17人閱讀
非常在線?2015年10月28日消息,今年十月機圈忙,各家廠商發(fā)布會扎成堆,但作為給各大手機廠商供應處理器的科技先鋒——高通也沒閑著。昨天和今天兩天,高通正在深圳舉辦第三屆Qualcomm?IoE?Day活動,云集了高通內(nèi)部各高層以及高通的合作伙伴。旨在分享高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的愿景及解決方案,同時推出高通的幾款新品。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁Raj?Talluri首先推出了最新的LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206,此解調(diào)器為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接。MDM9207-1專為智能儀表、可穿戴設備等物聯(lián)網(wǎng)應用而生,支持LTE?Cat?1,具有功率與吞吐量優(yōu)化,及其他可定制特性。MDM9206將使終端制造商能支持成本優(yōu)化的解決方案,節(jié)能模式下具備長達10年以上的電池壽命,集成了Cortex?A7?AP、GNSS和Linux?OS,能夠支持全球的4G、3G網(wǎng)絡制式。
高通中國銷售副總裁鄭建生緊隨其后,推出了驍龍618聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考設計和開發(fā)平臺。該驍龍618平臺包括一套參考設計和聯(lián)網(wǎng)攝像頭軟件開發(fā)包,支持4K?HEVC視頻,擁有強大的視頻分析和圖像處理能力,可進行目標檢測、面部檢測與識別、多目標追蹤等。同時具備LTE和Wi-Fi鏈接,對帶寬和存儲的要求更低。目前已經(jīng)上市,通過中科創(chuàng)達預定。
與此同時,Raj?Talluri還在演講中預計,到2018年全球非手機聯(lián)網(wǎng)終端的出貨量將超過50億部,而無線連接是物聯(lián)網(wǎng)的核心,所以這一塊領(lǐng)域的前景廣闊。此外,高通合作伙伴海爾U+以及QQ物聯(lián)負責人也在會上介紹了各自在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新進展。


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